每日归档: 2023年9月5日

2023Q2全球十大晶圆代厂商排名:中芯国际第五,华虹集团第六,晶合集成升至第十!

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。

蔚来手机即将面世:新增16GB+1TB版本

9月5日消息,根据工信部曝光的显示,蔚来汽车旗下的蔚来移动科技有限公司的一款型号为“N2301”的手机已于今年8月初获得了入网许可。在此之前的6月19日,这款手机已经通过了中国工信部无线电核淮。这也意味着蔚来首款智能手机很快将与我们见面。

应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”

应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”
9月5日,全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示,随着物联网、人工智能兴起,芯片需求将进一步提高,带动整个半导体产业成长,预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时,芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战,应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)” 中心 (简称为“EPIC中心”)。

与龙芯诉讼失利后,芯联芯内部巨变?

图片
9月5日消息,在与龙芯中科的“7项仲裁主张6项被驳回”之后,据知情人士向芯智讯爆料称,MIPS中国区商业经营权的独家拥有者——上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称“芯联芯”)其内部发生了一系列的重大变动。

地平线参加2023慕尼黑车展:征程芯片出货增至近400万片,引领智驾普及

9月4日,2023德国国际汽车及智慧出行博览会(以下简称“IAA MOBILITY”/“慕尼黑车展”)正式开幕,地平线全程参展。作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商,此次地平线全面展示了品牌发展理念与历程、征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案,以及最新的商业生态量产合作成果。