9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。
9月5日消息,根据DIGITIMES Research的报告,苹果2023下半年iPhone 15系列的供应链订单少于2022下半年iPhone 14系列的订单。
9月5日消息,根据工信部曝光的显示,蔚来汽车旗下的蔚来移动科技有限公司的一款型号为“N2301”的手机已于今年8月初获得了入网许可。在此之前的6月19日,这款手机已经通过了中国工信部无线电核淮。这也意味着蔚来首款智能手机很快将与我们见面。
9月5日,全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示,随着物联网、人工智能兴起,芯片需求将进一步提高,带动整个半导体产业成长,预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时,芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战,应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)” 中心 (简称为“EPIC中心”)。
由于华为的反对,东方材料拟以21.216亿元收购诺基亚(NOKIA)持有的TD TECH 51%股权的交易可能告吹!
9月5日消息,在与龙芯中科的“7项仲裁主张6项被驳回”之后,据知情人士向芯智讯爆料称,MIPS中国区商业经营权的独家拥有者——上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称“芯联芯”)其内部发生了一系列的重大变动。
9月4日晚间,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋与印度总理莫迪(Narendra Modi)在新德里官邸马场路7号进行了会面,双方讨论了印度在人工智能(AI)领域蕴藏的丰富潜力。
9月5日消息,市场调研机构集邦科技(TrendForce)昨日发布报告示警称,受到全球经济复苏缓慢影响,今年第四季度智能手机市场或将再度经历一波转变,下半年出货量可能因此再度下修。
9月5日消息,据韩国媒体报导,三星电子已获得 英伟达(NVIDIA) 的高带宽内存 (HBM) 订单,最快10月供货。
9月5日消息,全球第三大DRAM厂美光昨日在中国台湾召开发布会,表示在人工智能(AI)热潮之下,看好2022年至2025年高带宽内存(HBM)市场年复合成长率超50%,美光也在积极布局,旗下1β制程的HBM3 Gen2正在验证中,预计明年首季量产出货。
9月4日,2023德国国际汽车及智慧出行博览会(以下简称“IAA MOBILITY”/“慕尼黑车展”)正式开幕,地平线全程参展。作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商,此次地平线全面展示了品牌发展理念与历程、征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案,以及最新的商业生态量产合作成果。