8月28日,由芯原股份主办的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)介绍了其今年新推出的全球首款基于RISC-V架构的4G Cat.1广域物联网芯片LM600。
8月31日消息,尼康公司通过官网发布公告称,将推出型号为“NSR-2205iL1”的5倍缩小的 i-line 步进式光刻机,该产品将用于制造电力和通信半导体以及 MEMS 等各种器件。与现有的尼康 i-line曝光系统相比,NSR-2205iL1 具有出色的经济性,无论晶圆材料如何,都可以优化各种半导体器件的生产。预计将于2024 年夏季上市销售。
针对 NAND Flash 目前的市场表现,包括市场调查研究机构及外资的研究报告都表示,当前供应商的减产状况将持续,使得价格有逐渐恢复的趋势。不过,整体市场供需与价格要回复到健康的水准,预计整体还需要一段时间的努力。
8月30日晚间,国产人工智能(AI)芯片厂商寒武纪发布了2023年上半年财报。营收同比下滑,净亏损虽然收窄,但依然亏损严重。财报还显示,上半年研发人员减少了225人。
2023年8月29日,阜时科技全固态激光雷达面阵SPAD芯片发布会在深圳博林天瑞喜来登酒店隆重举行。
当地时间8月29日,全球第二大个人电脑(PC)大厂惠普(HP)下修全年获利与现金流预测,主因是PC市场复苏速度不如预期。
8月31日消息,据外媒telegraph报道,本周最新曝光的一份监管文件显示,美国计划将英伟达A100、H100 等高性能AI芯片的出口限制范围扩大到中国及俄罗斯等以外的地区,其中就将包含部分中东国家。虽然英伟达预计此举将不会对其业绩产生直接的实质性影响,但市场认为美国此举意在进一步限制相关AI芯片从其他区域进入中国的途径。
今年8月11日,华为公布了2023年上半年经营业绩,实现销售收入3109亿元人民币,同比增长3.1%,净利润率为15.0%,同比提升10个百分点。8月30日,华为在上清所官网披露了2023年半年报报表,曝光了更多细节。
半导体制程技术逼近已知的物理极限,为了持续强化处理器性能,小芯片(Chiplet)、异质整合技术乃蔚为潮流,更被视为延续摩尔定律的主要解决方案,世界大厂如台积电、intel、三星等,都在全力开发相关技术。