8月11月晚间,精测电子发布公告称,公司控股子公司深圳精积微近日与客户签订了销售合同,拟向客户出售半导体前道检测设备,总交易金额合计 173,229,000 元。
8月11日,华为公布了2023年上半年经营业绩,实现销售收入3109亿元人民币,同比增长3.1%,净利润率为15.0%,同比提升10个百分点。华为表示,“整体经营稳健,结果符合预期”。
8月11日消息,据外媒wccftech报道,英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将于 2024 年底投入生产。据网友@InstLatX64 爆料称,英特尔在其最新的 Perfmon 更新中增加了对芯片的支持,该更新确认了 Lunar Lake CPU所采用的核心架构。
8月11日消息,据外媒报导,移动行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 或将提前在今年10月发布新一代旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 3 ,该处理器採 1+5+2 三丛集架构的 8 核心设计。随后高通在2024年将会告别 Arm公版CPU架构设计,推出采用自研的 Nuvia Phoenix 核心架构的Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台。
8月11日消息,SK海力士于8月10日宣布,其新一代LPDDR5T(低功耗双倍数据速率5 Turbo)DRAM芯片已完成与联发科下一代移动平台(应该是传闻中的天玑9300)应用的性能验证。
8月11日消息,据越南媒体VnExpress报道,由于夏季热浪来袭,用电量激增、水流减少导致发电欠佳等因素,越南北部出现缺电危机。
近日,星纪魅族官方宣布“终止自研AR/VR芯片业务”的消息引发了业界的关注。这已经是今年以来,第二家宣布终止自研芯片业务的智能手机厂商。
8月11日消息,据彭博社当地时间周四援引知情人士消息报道称,紫光集团 正考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。
当地时间8月9日,美国总统拜登签署了一项行政命令,要求美国企业在投资位于中国大陆、中国香港,中国澳门等地的涉及半导体、量子信息、人工智能相关项目之前,必须申请获得美国政府的许可,才可以进行投资。
8月10日,晶圆代工大厂台积电公布7月业绩,合并营收达新台币1,776.16亿元,同比下滑4.9%,环比增长13.6%,攀上近半年来高点,也达到了历年同期次高。前7个月合并营收达到新台币1.16万亿元,同比下滑3.7%。
8月11日消息,据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示,在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际,已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。