3月15日消息,据韩联社报导,韩国政府计划通过扩大税收减免及基础设施建设,提高半导体芯片、显示器和电池等高科技产业的竞争力。其中就包括在首都圈打造世界最大半导体制造基地计划,总投资规模达 550 万亿韩元,三星占据多个项目。
3月15日消息,据韩国媒体中央日报日文版报导称,今年以来,韩国半导体出口呈持续下滑趋势,2月出口额更是暴跌41.5%,其中存储芯片出口额持续腰斩,包含晶圆代工在内的系统半导体(System LSI)出口额也出现连续2个月萎缩。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加,汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术,以减少布线成本和重量,NCV-RSL15是其理想选择。
3月15日消息,据路透社引述知情人士报道称,市值16亿美元的美国半导体制造商 Infinera 正与投资银行Centerview Partners合作,评估各种策略性方案,其中包括可能出售公司。
随着10nm制程的临近,使其在晶圆上定义电路图案已经接近基本物理定律的极限。由于工艺完整性、成本、单元泄漏、电容、刷新管理和传感裕度等方面的挑战,DRAM存储单元的缩放正在放缓。
3月15日消息,据彭博社援引知情人士的话报道称,苹果公司已经延后了部分部门的奖金发布,开始扩大成本削减,并精简业务,同时冻结更多人事招募,在员工离职后保留更多职位空缺。
3月15日消息,日本三菱电机(Mitsubishi Electric)于14日宣布,因来自电动汽车(EV)的需求旺盛,将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房,该新厂将导入8吋SiC晶圆产线,预计2026年4月启用生产,三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
3月15日消息,AMD 在近日召开的 Embedded World 2023 大会上,宣布了推出了面向嵌入式系统的EPYC Embedded 9004 系列处理器,官方称其可为嵌入式系统带来世界级的性能和能效,可为云端和企业运算嵌入式网络、安全/防火牆和储存系统,以及工厂厂房的工业边缘服务器提供领先技术和功能。
北京时间3月15日凌晨,ChatGPT开发商OpenAI 发布了发布了全新的多模态预训练大模型 GPT-4,可以更可靠、更具创造力、能处理更细节的指令,根据图片和文字提示都能生成相应内容。