每日归档： 2022年10月13日

三星将BSPDN技术用于2nm芯片

10 月 13 日消息，TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。

10月13日消息，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。

10月13日消息，据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，同比增长11%。

今天，英特尔和台积电也证实已获得美国商务部为期一年的许可，他们位于中国大陆的晶圆厂可以继续获得美系半导体设备厂商的供应和服务支持。

2022年10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题。以先进科技引领移动平台创新趋势，推动移动终端用户体验持续升级。

而根据最新的消息显示，光刻机龙头大厂ASML日前也已经向其美国子公司发出通知，要求在11日午夜起，ASML美国员工（包括美公民、绿卡持有者和居住在美国的外国人）必须避免直接或间接向中国的任何客户提供维修、运输或技术支持，直至另行通知。

近二十年来，PCI Express®（PCIe®）规范一直是计算领域的首选互连标准。从2010年发布的PCIe 3.0开始，每一代新标准的信号传输速率都比上一代增加一倍，而且在满足各种用例的带宽需求方面远远领先于市场。

10月13日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周三（10 月12 日）盘后宣布下调2022 会计年度第四季（截至2022 年10 月30 日为止）财测目标。

10月13日消息，据德国媒体《资本杂志》12日报导，晶圆代工龙头大厂台积电正考虑在德国的半导体聚集地德累斯顿（Dresden）设厂，预计10月就会派代表团前去考察。