10月6日消息,据美国半导体行业协会(SIA)统计,今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元,较去年同期473亿美元水平微增0.1%,但较7月份490亿美元水平则环比下滑。
10月6日消息,特斯拉于当地时间周二对外宣布,自2022年10月起,北美、中东、欧洲及中国台湾市场销售的 Model 3 和 Model Y电动汽车,都将不再在其自动驾驶传感器套件中使用超声波传感器,转向依靠纯视觉的“Tesla Vision”自动/辅助驾驶技术。而 Model S 和Model X 将在2023年跟进。
10月6日消息,据路透社报道,意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元(7.28 亿美元)的碳化硅(SiC)晶圆厂,这是第一个获批的此类项目,作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。
10月5日消息,全球偏光片大厂日东电工(Nitto Denko)位于韩国的一座偏光板工厂于当地时间4日发生火灾,目前正对损害及供应情况进行确认中。
10月6日消息,据英国《金融时报》报导,软银集团旗下半导体IP子公司Arm已将其英国员工裁减了20%,这违背了软银2016年收购Arm时向英国政府承诺的员工数。
今年7月,阿里巴巴宣布推出了全球首款基于RISC-V处理器的笔记本电脑 ROMA,并开始预定。近日,阿里巴巴已正式开始在官网进行销售,定价1499美元起。
近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。