近期,由大湾区集成电路与系统应用研究院及广州开发区产业基金投资集团共同设立的大湾区集成电路产业专项投资基金——广开芯泉、原展讯联合创始人陈大同先生、深耕硬科技的Deep Tech VC创新工场等一众投资人,联手投资了聚焦研发高性能云计算用CPU的芯片研发高新技术企业——遇贤微电子。
7月13日晚间,紫光集团发布了关于法院裁定确认《紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划》执行完毕的公告。7月13日,管理人收到北京一中院送达的(2021)京01破128号之五《民事裁定书》。根据《民事裁定书》,北京一中院裁定确认紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划执行完毕,并终结紫光集团有限公司等七家企业重整程序。
7月14日,A股收盘后,兆易创新公布了2022年上半年的业绩预告,预计归母净利润约15.2亿元左右,与去年同期增加超过7.3亿元,同比增幅93.46%左右。预计扣非净利润约14.6亿元左右,与去年同期相比,将增加约7.2亿元左右,同比增幅97.31%左右。
7月14日,台积电召开法说会并公布二季度的财报,台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭均有出席,并回答了外界关心的一些问题。
7月14日消息,据路透社报道,谷歌母公司Alphabet 旗下Google Cloud于当地时间周三(13 日)宣布,将采用基于Arm架构的Ampere Computing的Altra芯片,这也意味着基于Arm架构的服务器芯片将进一步从英特尔、AMD 手中夺取市占率。
7月14日消息,为进一步提升电动汽车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术,预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元,至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
7月14日消息,根据外媒报导,IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布,在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破,成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品,例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过,在IBM 与东京电子提出新的技术之后,有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。
7月14日消息,据彭博社报道,当地时间星期三(7月13日)荷兰外交大臣胡克斯特拉(Wopke Hoekstra)对外证实,荷兰和美国正在商讨禁止荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)向中国出口用于制造全球大部分芯片的技术。
7月14日消息,据台湾媒体报道,宏碁董事长陈俊圣昨(13)日表示,台湾正规划要盖20座12吋晶圆厂,总投资金额超过新台币2.4万亿,比政府一年总预算还高,一旦产业需求反转,产能利用率上不来,“会动摇台湾根本”。
“我加入这家公司(台积电)是因为媒体形象(好),但现在我觉得,这家公司距离‘全球化企业’(global company)还很远,还需要花时间。”自称是在台积电亚利桑纳州凤凰城任职一年多的前制程工程师,6月底在美国知名就业资讯网站Glassdoor以《The Good, The Bad, and The Ugly》为题的长文指出,若同业希望自己履历表更好看,去台积电上班是不错的选择。