7月14日，台积电召开法说会并公布二季度的财报，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭均有出席，并回答了外界关心的一些问题。

二季度营收环比增长8.8%，毛利率升至59.1%创历史新高

根据台积电公布的财报显示，二季度营收新台币5341.41亿元，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润新台币2370亿元，同比增长76%，环比增长16.9%，超市场预估的新台币2198.1亿元；营业利润为新台币2621.2亿元台币，同比增长80%。

如果以美元来计算，台积电二季度的营收为181.6亿美元，符合公司此前预期的176-182亿美元区间，同比增长36.6%，环比增长3.4%。

由于汇率有利与产品组合（HPC与物联网）优化等因素，第二季度的毛利率达到了59.1%，超过公司预期56-58%，创下历史新高；营业利润率为49.1%，也超过了公司预期的45-47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。

先进制程占比已达65%，智能手机芯片营收占比降至38%

按不同制程工艺的营收占比来看，5nm制程的出货金额占据公司总营收的21%（一季度为20%）；7nm制程晶圆出货金额占据公司总营收的30%（一季度为30%）；16nm和28nm营收占比分别为14%和10%。也就是说，7nm及以下先进制程营收总占比达到51%，较一季度（50%）提升了一个百分点。16nm及以下先进制程营收占比高达65%。28nm及以上成熟制程营收占比进一步降至35%。

按产品类型划分，高性能计算（HPC）领域增长强劲，二季度营收占比升至43%（一季度为41%），营收环比增长13%；智能手机领域营收占比继续下滑，二季度收入占比降至38%（一季度为40%），营收环比增长3%；汽车电子领域营收同样强劲增长，二季度营收占比为5%（一季度为5%），营收环比增涨14%；物联网业务同样表现强劲，二季度营收占比达到8%（一季度为8%），营收环比增长14%。

三季度营收预计环比增长11.2%

对于三季度的营收，台积电预计将预计介于198-206亿美元，平均值约达202亿美元，估约季增11.2%，超越市场预期6-8%均值。

 

台积电也预期，第三季度在新台币兑美元29.7基础上，估计毛利率为57.5-59.5%，营业利益率47-49%。

今年资本支出约400亿美元，将继续扩产特殊制程

根据资料，台积电第2季资本支出73.4亿美元（约合新台币2177.3亿元），较第1季93.8亿美元（约合新台币2621.3亿元）减少21.7%，比去年同期59.7亿美元（约合新台币1669.7亿元）增长23%。整个上半年资本支出约167.2亿美元，较去年同期148.1亿美元增加12.9%。

展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的历史新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下缘，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。

台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

面对外界追问今年实际资本支出目标修正至多少，台积电财务长黄仁昭则补充，估将接近先前目标的低档（约400亿美元）。

刘德音也说，台积电体质稳健，已做好准备面对不确定因素以及迎接未来成长所需。

 

魏哲家指出，今年资本支出仍相当吃紧，台积电资本支出规划按照客户长期具建设性的需求，与客户密切合作，台积电长线成长可期，主要仍受益于5G和高性能计算（HPC）应用需求，此外车用芯片稳健向上，2023年资本支出计划也会与客户密切合作。

魏哲家还表示，以往台积电主要扩大先进晶圆制程资本支出，不过近年由于客户急迫需求，台积电也将继续扩大特殊制程资本支出。

魏哲家连续以2次“非常有信心（very confident）”回应提问，他表示，台积电按照客户需求扩大特殊制程资本支出。

根据台积电官网，特殊制程包括微机电（MEMS）、CMOS影像感测元件（CIS）、类比元件（Analog）、嵌入式快闪记忆体（eFlash）、混合讯号/射频元件、高压元件等。

半导体库存修正需数个季度，台积电明年将继续成长

由于上半年各种因素影响，上半年终端需求大减，半导体产业链也陆续传出了砍单、降价、库存修正的声音，不少机构也对于下半年给出了同比下滑的预期。对于明年的市场预期更是不乐观。

魏哲家则表示，估计明(2023)年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

分析师纷纷追问2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

台积电财务长黄仁昭补充，估计IC设计的DOI在今年下半年会显著下滑。

分析师关注库存调整应用，魏哲家明确指出，“未看见高阶手机库存调整”，“没有看见该领域库存攀高”，至于HPC终端应用多元包含边缘计算设备仍稳定成长。

另就公司今年3nm的营收贡献预期，黄仁昭指出，整体制程营收比重都在全面成长之下，目前谈论3nm营收贡献占比言之过早，就新产能开出对营业费用影响，2023年初步看来约1-2%营益率影响。

魏哲家也说，就算库存调整、外部不确定因素存在，台积电在先进制程与技术领先产能仍将维持吃紧。

台积电美国无合资设厂计划，将持续争取补助

美国国会此前发起的520亿美元的芯片法案迟迟未有下文，8月4日美国国会将休会，近期美国商部长雷蒙多又对外放出将评估把520亿美元的补贴规模缩减的消息。

而为了推动美国国会尽快通过芯片法案，此前美国半导体协会（SIA）100多家成员企业CEO发联名信呼吁美国国会重视该政策，台积电也入列百家企业署名联名发信的清单。目前台积电美国亚历桑纳新厂已在建设。

在此次法说会上，台积电董事长刘德音回应分析师提问关于美国厂问题时指出，台积电美国无合资设厂计划，并仍持续争取补助与支持。

编辑：芯智讯-浪客剑