11月24日消息,据《日经亚洲评论》引用消息人士说法,晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始,为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出,该计划进行多年,2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强,降低对于高通基带芯片的依赖。
11月24日消息,昨日晚间,浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)发布公告称,公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司,收购后者在意大利的丝网印刷设备业务的计划,遭到了意大利政府的否决。
复旦微电子是国内第一家发起式股份公司的集成电路设计企业,是第一家在港资本市场上市的国内芯片设计企业,还是第一家集成电路布图设计登记企业。
11月23日,小米集团公布了2021年第三季度财报。根据财报显示,今年第三季度,小米总收入780.6亿元,同比增长8.2%;期间利润7.89亿元,同比减少84%;经调整净利润为51.76亿元,同比增长25.4%。第三季度毛利率18.3%,上升4.2个百分点。
11月24日消息,三星电子于当地时间周二正式宣布,将投资170亿美元,在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂,主要为客户代工5nm的芯片,计划于2024年投入运营,预计将创造1800个就业岗位。
11月24日消息,昨日国产芯片厂商展锐对外公布了2021年前三季度的业绩表现。
11月24日消息,由于半导体产能持续供不应求,晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元,将创下历史新高,2022年将进一步提高至270亿美元。
科学技术就是第一生产力,物联网作为一个庞大的,可以覆盖B端生产与C端消费方方面面的大产业,万亿级的市场容量已经毋庸置疑。
11月24日消息,据日经新闻报导,日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元(约合人民币333.53亿元),其中4000亿日元(约合人民币222.35亿元)将补助台积电熊本晶圆厂,剩下2000亿日元(约合人民币111.18亿元)将补助美光、铠侠(Kioxia)等其他晶圆厂。
11月24日消息,据国产CMOS 图像传感器设计公司长春长光辰芯光电技术有限公司(以下简称“长光辰芯”)官网消息,今年 10 月,长光辰芯承担的核高基重大专项“8K 超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。