
11月24日消息,据日经新闻报导,日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元(约合人民币333.53亿元),其中4000亿日元(约合人民币222.35亿元)将补助台积电熊本晶圆厂,剩下2000亿日元(约合人民币111.18亿元)将补助美光、铠侠(Kioxia)等其他晶圆厂。
在今年11月9日的台积电董事会上,台积电正式批准了在日本熊本建设22/28nm制程晶圆厂的计划。根据计划,该晶圆厂预计将于2022 年开始兴建,并于2024 年底前开始生产。预估资本支出约70亿美元(约合人民币447亿元),台积电将出资不超过21.234亿美元,持有大部分股权,索尼半导体解决方案公司计划投资约5亿美元,取得不超过20%的股权。剩余的资本支出将由日本政府对该项目进行补贴。
除了台积电日本熊本厂可获得补贴之外,铠侠(Kioxia)、美光等其他位于日本的晶圆厂也将获得2000亿日元的补贴。
资料显示,2013年美光完成了对日本存储大厂尔必达(Elpida)的收购后,接管了尔必达的广岛先进DRAM芯片生产基地,并持续与日本等各国政府商讨强化生产等投资事宜。
铠侠在日本则拥有先进NAND工厂,目前其在日本三重县四日市新工厂仍在建设,预计最快将会自2022 年开始运营。此外铠侠还计划明年在日本岩手县北上市建新厂,预计最早2023年开始运营。
据了解,日本政府此举是希望国内的晶圆供应能够保持稳定,这笔6000亿日元的补贴资金将分数年到位。日本首相岸田文雄最近表示,“”虽然台积电是热门话题,但我认为必须采取措施,挖掘私人企业的各种可能性,如吸引美国半导体制造商。”
编辑:芯智讯-林子
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