分类: AR&VR

面向下一代MR/VR设备,高通发布骁龙XR2+ Gen1芯片

10月12日消息,高通宣布推出最新旗舰 XR 平台 —— 第一代骁龙 XR2 + 平台,以助力下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升。与骁龙 XR2 平台相比,骁龙 XR2 + 实现 50% 的续航提升和 30% 的散热提升,从而支持在更小更轻薄的设备外形中赋能更丰富的沉浸式元宇宙体验。

欧菲光宣布成功研发新一代VR Pancake光机模组

9月27日消息,欧菲光今日发布消息称,得益于公司在VR/AR及核心光学领域的深厚积累与探索,公司成功研发新一代VR Pancake光机模组。该产品采用折叠光路3P镜片设计,使用曲面贴膜技术,具备短镜头总长、近视调节、屈光调节FOV无变化、低色散、高PPD(像素密度)等优势,能大幅降低VR头戴设备的重量和体积,带给用户更出色的视觉效果。

豪威集团发布适用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快门图像传感器

8月26日消息,近日,豪威集团发布了业界首款也是唯一一款三层堆叠式BSI全局快门(GS)图像传感器OG0TB。这款超小尺寸图像传感器用于AR/VR/MR和Metaverse消费设备中的眼球和面部跟踪,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,采用2.2微米像素尺寸和1/14.46英寸光学格式(OF)。这款CMOS图像传感器具有400x400分辨率和超低功耗,是眼罩、眼镜等电池供电的小尺寸轻型可穿戴设备的理想选择。

广和通&高通物联网技术开放日成功举办

7月26日,由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办,来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂,共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例,全面赋能技术开发者们,探索行业发展态势。