面向下一代MR/VR设备，高通发布骁龙XR2+ Gen1芯片

10月12日消息，高通宣布推出最新旗舰 XR 平台 —— 第一代骁龙 XR2＋ 平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升。与骁龙 XR2 平台相比，骁龙 XR2 实现 50% 的续航提升和 30% 的散热提升，从而支持在更小更轻薄的设备外形中赋能更丰富的沉浸式元宇宙体验。

目前，骁龙 XR 平台已赋能全球超过 60 款 XR 终端。多家 OEM 厂商已计划推出搭载骁龙 XR2 平台的商用终端，预计将于 2022 年底面市。IT之家获悉，Meta Quest Pro 是第一款使用骁龙 XR2 Gen 1 的产品。

第一代骁龙 XR2＋ 平台特性如下：

全新平台套件：全新平台配置能够支持更出色的散热，带来显著性能提升，该平台实现 50% 的续航表现提升和 30% 的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下，支持更多并发多媒体处理和感知技术以赋能全感官交互，比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。

生动的 MR 体验：骁龙 XR2＋ 平台引入全新图像处理管线，能够实现低于 10 毫秒的时延，开启卓越的全彩视频透视 MR 体验。该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄追踪、3D 重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建将现实和虚拟世界融入全方位的 MR 体验。同时，该平台的高像素密度能够支持 PC 级虚拟景观，并能够同时支持多个传感器和摄像头，为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。

据介绍，目前多家 OEM 厂商已计划推出搭载骁龙 XR2＋ 平台的商用终端。