Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，满产后可年产200万片300mm SOI晶圆
2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
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分类： 业界
日本晶代工企业Rapidus与IBM达成合作协议，目标2027年生产2nm芯片
据彭博社最新报导，Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
RISC-V杀向服务器市场！5nm制程，最高192核，性能超越AMD EPYC 7763！
据福布斯网站12月12日报道，芯片初创企业Ventana Microsystems公司在RISC-V峰会上发布了全球首款面向服务器的CPU——Veyron V1。
“万亿补贴”传闻再现，是“小作文”还是确有其事？
12月13日15点多，国外某知名大媒体援引三位消息人士独家爆料称，国内计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。
2021至2023年全球将建84座晶圆厂，中国大陆数量第一
美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新公布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)季度报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
台积电公布将模拟设计迁移到3nm的方法
12月13日消息，据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在 1 和 0 之间切换。台积电的Kenny Hsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。
客户恢复拉货，被动元件需求回暖
12月13日消息，据中国台湾媒体报道称，被动元件航业此前启动减产、加快库存调整策略开始奏效，伴随IC零组件长短料问题解决，近期客户拉货动能复苏，带动国巨、华新科等被动元件大厂订单回暖。
传日本及荷兰将跟随美国对华新规：中国半导体产业或将再受打击
12月13日消息，据彭博社报导，在美国的要求之下，日本和荷兰两国原则上已经同意加入美国对华半导体制裁联盟，共同加强对于中国半导体设备的出口管制。
中国已向世贸组织提起诉讼：要求美国停止扰乱芯片等高科技产品贸易
12月13日消息，近日，中国商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问时表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。
索尼与NEC高管质疑美国对华出口管制新规的长期有效性
12月12日消息，据英国金融时报报导，美国正试图说服荷兰和日本达成三边协议，进一步限制对华半导体芯片及设备的出口。但是日本半导体大厂SONY和NEC的高管近日警告称，美国对华出口管制不太可能阻止中国人工智能和超级电脑的发展，质疑该制裁的长期有效性。
台积电明年一季度营收将环比下滑15%，7nm产能利用率或将跌破50%
12月12日消息，据中国台湾媒体《电子时报》报道称，半导体设备供应链知情人士透露，受今年上半年新订单大幅萎缩影响，晶圆代工龙头大厂台积电2023年一季度营收预估环比下滑 10-15%，其中7nm制程的产能利用率或将跌破50%。
中国移动旗下芯昇科技发布首款RISC-V内核LTE Cat.1 bis芯片和NB-IoT芯片
12月12日，由中移物联网有限公司和中国移动物联网联盟承办的“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”成功召开。作为中国移动旗下专业芯片公司，芯昇科技有限公司发布了业界首款基于RISC-V内核的NB-IoT芯片和LTE Cat.1bis芯片。