2023年显示驱动芯片需求预计将同比增长3%
12 月 10 日消息，据 Omdia 研究报告，随着 2022 下半年需求持续疲软，2022 年显示驱动芯片（DDIC）需求将比 2021 年同比下降 12%，降至 78 亿颗。不过得益于 OLED 领域和车载领域应用的增长，Omdia 预计 2023 年 DDIC 的需求将有所恢复并实现 3% 的年同比增长。
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分类： 业界
【独家】泛林集团中国区开启裁员：比例或超10%，补偿最高N+6！
12月9日消息，据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。
5年投资900亿美元？塔塔集团计划在印度本土建晶圆厂
12月9日消息，据日经亚洲报导，印度塔塔集团（Tata Group）称，计划在未来五年内投资900亿美元，希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片，让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。
总投资40亿元，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运
12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目今日举行竣工投运仪式，标志着该项目首期正式投入运行。
光罩厂商家登11月营收再创新高
12月9日消息，台积电供应商家登精密今日公布了2022年11月营收报告，集团合并营收约4.3亿元新台币，环比增长5.4%，再创历史新高，今年1-11月累计合并营收约为38.4亿元新台币，同比增长41.58%。
传台积电考虑扩大在日本投资，或将再建一座新晶圆厂
12月9日消息，继日前全球晶圆代工龙头台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资，建设二期工程之后，台积电可能也将加码在日本的投资。
OPPO与华为签订全球专利交叉许可协议
2022年12月9日，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）与华为宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。
电子元器件和集成电路国际交易中心成立：中电、深圳华强、香农芯创、华力创通等13家企业参投
12月8日晚间，深圳华强（SZ000062）、香农芯创（SZ300475）、华力创通（SZ300045）相继公告，参与共同发起设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称交易中心）。
台湾半导体封测厂也将赴美建厂？需考虑这三大因素
12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？
【中国AIoT产业年会通信网联/智慧园区/智慧工业专题场】智能产业应用落地正当时！
12月7日，“中国AIoT产业年会暨2023智能产业洞察大典”在深圳机场凯悦酒店重磅开幕。本届年会共设有一个主论坛以及通信网联、智慧园区、智慧工业三个专题，同期设置会中展，共吸引500+线下参会者和40万+线上参会者。
张忠谋：全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复
12月7日消息，据日经新闻亚洲报道，昨日台积电美国亚利桑那州厂举办“首批机台设备进厂典礼”，台积电创始人张忠谋表示，随着全球地缘政治局势的剧烈变化，已经彻底改变半导体产业面临的局势，全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复。
OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片
12月8日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。