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高盛：终端需求持续疲软，库存调整开始往上游半导体转移！

12月7日消息，高盛（Goldman sachs）今日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，特别是PC 和服务器市场，导致库存调整往上游转移，也就是上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），因而修正明年半导体出货量；同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷，到2023 下半年才会有所改善。
汽车芯片短缺开始缓解，五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

美国与欧盟同意协调半导体补贴计划

据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道，美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议”，双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法（通胀削减法），发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧，把进行调整的方针写入文件

Apple Watch 7拆解报告：为何采用金属壳电池？

在消费性电子产品中，可穿戴设备是外形尺寸最受限制的一类。制造商们试图通过小巧轻便的设备实现高级功能并提高处理水平和蓄能水平。无论是否发生温度变化、振动和冲击，可穿戴设备均必须能承受频繁充电并长期安全运行。

鸿海11月营收环比下滑至29.4%

12月6日消息，鸿海集团5日公布了11月业绩，合并营收为新台币5,510.92亿元，环比下滑29.04%，同比下滑11.36%，反映生产迈入淡季，以及旗下富士康郑州厂受“员工徒步回家事件”以及“劳资纠纷事件”对于工厂产能下滑的影响。

四大高端IP接口市场增长迅猛：2021-2026年复合增长率高达75%

12月6日消息，据semiwiki网站的文章显示，接口 IP 市场从 2017 年到 2021 年以 21% 的复合年增长率增长，这个市场的主要由 PCIe、DDR、高端以太网和 D2D IP、PHY 和控制器组成，目标是最先进的工艺节点和最新的技术节点协议发布。预测数据表明，专注于高端互连 IP 投资的 IP 供应商可以基于 2022 年至 2026 年以 75% 的年复合增长率增长的业务获得非常健康的投资回报率。
台積電。本報資料照片

台积电向拜登政府致信反馈美国建厂成本高、人才匮乏问题

12月6日消息，据台湾媒体报道，台积电耗资120亿美元投建的美国亚利桑那州晶圆厂将于当地时间6日举行首批设备进厂典礼，这也是该晶圆厂动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）在职场社交媒体领英（LinkedIn）发文预告，美国总统拜登将就台积电未来生产计划发表谈话。