台积电向拜登政府致信反馈美国建厂成本高、人才匮乏问题

12月6日消息，据台湾媒体报道，台积电耗资120亿美元投建的美国亚利桑那州晶圆厂将于当地时间6日举行首批设备进厂典礼，这也是该晶圆厂动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）在职场社交媒体领英（LinkedIn）发文预告，美国总统拜登将就台积电未来生产计划发表谈话。

据报道，台积电今年11月曾向美国商务部反映美国建厂成本高、人力不足等问题，对比台湾建造同等先进晶圆厂的资本密集度大大降低。华尔街日报形容，这座预计明年底投产的晶圆厂经历了“诞生之痛”。

台积电在信中表示，在美国制造芯片的真实障碍是“建造与营运的比较成本”。

台积电高层曾坦言，在台湾数十年来依赖在地工程人才、东亚等地供应链建立的制造生态系统不易在美国复制。台积电创办人张忠谋曾说，在美国亚利桑那州生产芯片的成本可能比在中国台湾高50%以上。

台积电是回应商务部就美国芯片补贴计划公开征求意见，信中列出6项在亚利桑那州设厂遇到“预期之外的工程状况”，进而拉高建厂成本，其中包括联邦法规要求。

报导引述知情人士表示，台积电尽可能将清洁、芯片制造等设备从台湾运往美国，原因是美国厂商要价更高、找不到当地货源。至于人力挑战，台积电难以在美国找到适合的刚毕业的工程人才，必须投入更多资金招兵买马，而且新聘的工程师要送往台湾培训一年或一年半。

台积电表示，亚利桑那州新厂现有超过1000名雇员与其他人员，明年总数预计增至2000人。知情人士说，台积电也以薪资加倍与其他福利为诱惑，将台湾工程师送往亚利桑那州新厂支援。

报导写道，台积电虽反映这些问题，但仍在华府当靠山的情况下全力投入这项建厂计划。拜登也已确定出席台积电美国新厂首批机台设备进厂典礼，反映华府倚重这个全球晶圆代工龙头为美国芯片制造带来助力。

根据美国半导体协会（SIA）数据，30年前美国制造全球约37%的芯片，如今这一比例只剩12%左右。

美国政府希望将更多高科技制造带回到美国，今年8月签字生效的“芯片与科学法”（CHIPS and Science Act，简称芯片法案），将为在美国生产芯片的厂商提供520亿美元补贴及租税优惠，美国国会议员也将此视为维持美国科技龙头地位与保全供应链的关键。

报导指出，对台积电而言，美中关系紧绷时期加深与美方的合作关系是一种示好，也有利于和苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）等美国客户合作开发新产品。

值得一提的是，张忠谋11月赴泰国曼谷出席亚太经济合作会议（APEC）经济领袖会议后证实，台积电计划将更先进的3nm制程引进亚利桑那州新厂。台积电表示，可作为二期厂房的建筑已动工，但尚未确定二期规划。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：经济日报