华为麒麟回归，苹果自研5G基带即将推出，高通将成为最大输家？
9月7日消息，近日天风国际证券分析师郭明錤在最新博客文章中指出，随着华为重新采用自研的麒麟芯片，叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响，届时高通将成为最大的输家。
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分类： 业界
AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足是主因，一年半后将解決 ！
9月7日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音昨日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足，台积电正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺应该是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。
安世半导体收购被否决之后，英国最大晶圆厂宣布将裁员100人
9月7日消息，据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受关注。尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，这也带给人们无限的想象空间。
联发科天玑9300成功流片：台积电3nm制程，预计2024年量产！
2023年9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
美国白宫回应华为新手机取得突破性进展：继续实施“小院高墙”策略
针对国际上关于美国政府的对华半导体遏制失效的观点，美国总统国家安全事务助理沙利文近日回应称，“无论如何，美国应继续实施‘小院高墙’技术限制措施”。
ASML：将按计划在年底推出首款High NA EUV光刻机
9月6日消息，据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品。
金泰克超频DDR5 SODIMM 内存强势登场，可稳定超频至6400MT/s
金泰克今日宣布推出超频 DDR5 SODIMM 内存，这一创新产品将为游戏玩家和性能追求者提供卓越的性能体验。该内存基频为 5600MT/s，容量为 16GB，并支持 Intel XMP3.0，可一键超频至 6400MT/s。这一小巧的 SODIMM 规格内存，尺寸为 69.6x30x1.2mm，主要应用于游戏本，同时也适用于普通笔记本、一体机、迷你主机等。
苹果与Arm签署一项长期协议，合作关系将持续至2040年
9月6日消息，据外媒Theverge报道，软银（SoftBank）旗下英国半导体IP设计公司 Arm已经与苹果公司达成了一项新的长期协议，该协议将持续至2040年。
iPhone 15系列对智能手机CIS芯片市场提升有限，2023年出货量将同比下滑3.2%
9月6日消息，自去年以来，受通货膨胀、疫情、俄乌冲突等诸多因素的影响，全球智能手机市场就开始出现了持续的下滑，今年以来智能手机市场需求依旧萎靡，再加上智能手机发展已趋于成熟，消费者的换机周期持续拉长，智能手机市场目前已缺乏长期增长的动能。在此背景之下，智能手机图像传感器（CIS）需求也同步大幅下滑。根据市场研究机构TrendForce的预估，2023 年全球智能手机CIS出货量将从2022年的44.6亿颗将至43.18亿颗，同比下滑3.2%。
继三星涨价之后，传美光也将对NAND Flash晶圆合约涨价10%
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。
芯联芯：严正声明！
9月6日消息，昨日有知情人士向芯智讯爆料了关于芯联芯内部近期相关信息，对此，芯联芯方面随后向芯智讯发来了《严正声明》予以了澄清。