分类： 业界

3.35亿欧元，泰科电子宣布收购瑞士电磁解决方案供应商Schaffner

9月6日消息，据外媒报道，连接器、传感器巨头TE Connectivity（泰科电子）日前宣布已与瑞士电磁解决方案供应商Schaffner签署最终协议，将以每股505瑞士法郎（528欧元）的价格对Schaffner所有公开持有的记名股票发起全现金公开要约收购，交易总对价约为3.35亿欧元。

并购失败后，英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务！后者将向英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元

继此前双方的54亿美元并购案失败之后，当地时间9月5日，英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成一项新的协议，英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。根据协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时，高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产，为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能，从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。

2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”

应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”

9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （简称为“EPIC中心”）。
图片

与龙芯诉讼失利后，芯联芯内部巨变？

9月5日消息，在与龙芯中科的“7项仲裁主张6项被驳回”之后，据知情人士向芯智讯爆料称，MIPS中国区商业经营权的独家拥有者——上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）其内部发生了一系列的重大变动。