分类: 业界

砺算科技6nm GPU最新测试成绩曝光

据外媒wccftech报道,中国GPU厂商砺算科技的首款6nm GPU G100的最新跑分曝光,其Geekbench OpenCL 基准测试的成绩优于英伟达的GeForce RTX 4060,略落后于英伟达最新的“基于 Blackwell”的 GeForce RTX 5060,标志着中国GPU的重大进步。

Infinitesima与imec合作,推动埃米级晶圆量测技术发展

7月25日消息,英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目,针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化,聚焦于High-NA EUV、混合键合(Hybrid Bonding)、CFET等先进制程应用,并由ASML 等业界领导者参与,以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。

一审宣判:芯联芯需赔偿龙芯45万元,并官网致歉十日

7月24日晚间,龙芯中科发布公告称,经北京互联网法院一审判决,龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称“上海芯联芯”)的诉讼中获得胜诉。芯联芯需在其官网首页(www.cipunited.com)置顶位置连续十日发布致歉声明,并赔偿原告龙芯中科经济损失(含合理开支)450,000 元。

历史首次!AMD服务器CPU市场份额追上英特尔!

7月24日消息,根据市场研究机构PassMark对于服务器CPU 市场占有率调查的数据显示,AMD 在服务器CPU 市场取得重大进展,其市占率首次达到50%,与竞争对手英特尔持平,终结了英特尔数十年来着服务器CPU市场的主导地位。

美光推出首款太空级SLC NAND

当地时间7月22日,存储芯片大厂美光科技宣布推出业界密度最高、耐辐射的单层单元 (SLC) NAND 产品。该产品的芯片容量为 256 Gb,是包括太空合格的 NAND、NOR 和 DRAM 解决方案的产品组合中的第一款。该产品现已上市,是同类产品中第一款由主要存储制造商提供的产品。

Rapidus展示2nm晶圆样品,并与30-40家企业洽谈合作

7月24日消息,据日经新闻报道,日本晶圆代工厂Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片,而Rapidus 试产产线在今年4月启用后,仅花了3个月时间,就成功在7月展示了2nm试制品。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示,潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口,而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出,不会和台积电竞争。