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延续摩尔定律!东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料

6月29日消息,据scitechdaily报道,在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上,东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管,以提高性能和可靠性》的论文,宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟(InGaOx)的晶体材料,有望取代现有的硅材料,大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能,并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。

TDK收购QEI射频功率业务

近日,TDK株式会社宣布已收购QEI Corporation(总部:美国新泽西州威廉斯敦,以下简称“QEI”)的电力业务相关资产。QEI 设计和制造先进的射频发生器和阻抗匹配网络,用于半导体生产中的关键等离子体处理。

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展,现场扫码免费获取!

随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件,汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而,行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识,不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。

美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代

6月27日消息,美光本周在最新的财报电话会议中宣布,已开始向客户提供采用导入极紫外光(EUV)光刻技术的新一代1γ(1-gamma)制程的首批LPDDR5X 內存样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM 制程时代。

荣耀正式启动IPO,已获上市辅导备案

根据证监会官网信息显示,6月26日,国产手机品牌厂商——荣耀终端股份有限公司(以下简称“荣耀”)获上市辅导备案,辅导券商为中信证券。根据辅导工作安排,预计将于2026年1月至3月完成上市辅导。

传Xbox将裁员超2000人

本周早些时候,彭博社和 The Verge 就曾报道,Xbox 即将迎来新一轮的大轮裁员,这将是微软更广泛重组的一部分,一些 Xbox 业务实际上将在特定地区停止。