业界 以CPU为核心,英特尔为智能体AI打造全新智算中心 在2026英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔展示了以CPU为中枢、面向智能体AI需求构建的全新智算中心。从CPU到GPU、IPU再到存储,这一架构贯穿了智能体AI运行所需的每一个环节,为客户勾勒出一套从云到端的完整方案。2026年9月23日
业界 长江存储德国专利战获胜:美光被禁售! 当地时间2026年9月18日,德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭审判长Oliver Schön博士就长江存储针对美光提起的系列专利侵权案中的两起案件作出裁判,认定美光侵犯了长江存储的两项德国实用新型专利权,并颁发禁令,判令美光停止在德国销售相关侵权产品。这是自2023年11月双方专利战全面爆发以来,长江存储在全球范围内取得的首个实质性禁令救济。2026年9月23日
业界 ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂 作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会,历经31年沉淀,ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”,打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同,已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。2026年9月22日
业界 最强国产AI芯片!平头哥真武V900发布:性能提升200%! 9月22日,在2026杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,性能是真武M890的三倍,即提升了200%,这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片,可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。2026年9月22日
业界 Meta智能体Muse火爆,CPU双雄股价大涨! 近期,Meta的个人智能体AI(AI 代理)产品 Muse 登顶美国 App Store 免费榜,上线 6 天下载量超过 90.2 万次,引发外界关注,多家投行分析师均认为,随着Muse这类智能体AI的普及,将会大幅推高AI基础设施的工作负载,特别是会推升对于CPU的需求,而英特尔和AMD则将是核心受益标的。受该消息影响,美股9月21日,AMD股价大涨9.95%,市值突破1万亿美元;英特尔股价大涨12.14%,市值升至6437.42亿美元。2026年9月22日
业界 英特尔携手友达,Micro LED CPO要来了? 9月22日消息,据台媒《经济日报》援引业内消息人士报道称,英特尔正与友达光电展开深度合作,共同推进Micro LED基板先进封装技术,目标直指共封装光学(CPO) 与高密度算力芯片整合方案。2026年9月22日
业界 传SK海力士旗下Solidigm评估赴美建厂 9月21日消息,在美国特朗普政府动用关税等一系列手段力推半导体制造回流美国的背景下,路透社援引知情人士爆料称,韩国存储芯片巨头SK 海力士(SK Hynix)旗下Solidigm正评估赴美国建NAND Flash晶圆厂,目前以纽约州北部为主要潜力基地。2026年9月22日
业界 携手塔塔电子,富士胶片斥资8300万美元赴印度建厂 近日,日本富士胶片(Fujifilm)正式宣布,将在印度古吉拉特邦Dholera特别投资区投资约800亿卢比(约8300万美元),建设一座全新的半导体材料制造工厂。2026年9月22日
业界 韩国斗山豪掷9700亿韩元扩大CCL产能 9月17日,韩国斗山(Doosan)宣布,将投入高达9,700 亿韩元扩大韩国与中国的铜箔基板(CCL)产能,以应对 CCL 市场需求持续增长。2026年9月21日
业界 Weebit Nano CEO:ReRAM+“FD-SOI”,边缘AI的最优解! 2026年9月20日,由芯原股份(VeriSilicon)主办的第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。Weebit Nano首席执行官Coby Hanoch发表了题为《面向高能效FD-SOI的ReRAM技术:从嵌入式存储到边缘AI与存内计算》的主题演讲,系统阐述了ReRAM(电阻式随机存取存储器)技术如何与FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)工艺形成互补,共同推动下一代高能效智能SoC的发展。2026年9月20日
业界 新傲芯翼:300mm SOI已量产,拟规划年产能100万片! 2026年9月20日,由芯原股份(VeriSilicon)主办的第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。新傲芯翼(SimWings)常务副总经理王克睿出席论坛,并发表了题为《立足300mm SOI衬底,助力FD-SOI产业发展》的主题演讲,全面展示了新傲芯翼在FD-SOI衬底领域的最新进展与战略布局,并透露300mm SOI已量产,部分产品已通过客户认证,已规划20230年产能扩大到100万片。2026年9月20日
业界 晶能完成6.3亿元C轮融资,开创AI电力电子新范式 近日,浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资,累计融资规模近20亿元,充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。2026年9月20日