投资190亿美元，三星将在美国奥斯汀厂为苹果生产CIS
12月24日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子计划在美国德克萨斯州奥斯汀的工厂安装生产设备，以生产将供应给苹果的CMOS 图像传感器（CIS）。这项计划的推进，显示出三星在影像技术供应链中的扩张意图，尤其是在与苹果的合作关系上。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
分类： 业界
知名投资人：过度依赖英伟达高能耗AI芯片，美国在AI竞赛中将输给中国！
12月23日消息，据外媒Business insider报道，知名投资人迈克尔贝瑞（Michael Burry）近日发出警告称，美国在人工智能（AI）竞赛中，可能因过度依赖英伟达（NVIDIA）能耗巨大的芯片，而逐渐落后于中国。贝瑞在社群媒体上表示，英伟达推动的高能耗芯片路线，未必是推进AI 发展的最佳途径，反而可能让美国在这场竞赛中处于不利位置。
传中芯国际部分产能涨价10%！
12月23日消息，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。
三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单
12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm…
存储芯片价格大涨，SK海力士与三星存储业务毛利率将首次超越台积电
12月23日消息，随着人工智能需求快速攀升，存储芯片价格大幅上涨，半导体产业的获利结构正出现变化。据《韩国经济新闻》报道，预计三星电子的存储部门与SK 海力士在2025年第四季度的毛利率将超越台积电，这将是自2018年第四季度以来，存储产业的利润表也现首次超过晶圆代产业。
为抢购英伟达H200芯片，传字节跳动明年AI芯片采购预算将达850亿元
11月23日消息，据英国《金融时报》报导，中国互联网大厂字节跳动（ByteDance）计划将其2026年对于人工智能（AI）的资本支出提高至1600亿人民币，较2025年的1,500亿人民币进一步增长，其中超过一半将投向AI芯片。
发力先进封装市场！台湾光罩斥资约1亿元扩产14英寸光罩产能
12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。
美国FCC宣布封杀所有外国无人机企业！大疆回应
当地时间12月22日，美国联邦通信委员会（FCC）表示，正在将中国无人机制造商大疆创新（DJI）、Autel以及所有外国制无人机和零组件纳入国家安全风险管理的“受管制清单”（Covered List），并且新型无人机未来将无法在美国获得进口或销售批准。
传阿里巴巴计划订购超4万颗AMD MI308加速器
12月23日消息，据mlex报道，AMD符合美国政府出口中国要求的AI芯片MI308即将正式推出，一些中国科技公司和云服务提供商正在考虑下单。其中，阿里巴巴集团计划采购约4万至5万颗AMD MI308。
台积电N3P制程加持，Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片
随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及大规模数据中心架构对计算能力的渴求…
加速能源创新，Alphabet斥资47.5亿美元收购Intersect
12月22日，谷歌（Google）母公司Alphabet宣布将以47.5亿美元现金收购数据中心和能源基础设施解决方案提供商Intersect，并承担其债务。此前，谷歌已在Intersect的一轮融资中已持有其少数股权。
首批超4万颗，英伟达H200最快明年2月可对华出口！
12月22日消息，据路透社援引三位知情人士报道称，英伟达已经告诉中国客户，其计划在明年二月中旬——中国农历新年假期前，开始向中国出口其人工智能（AI）芯片H200。