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三星成苹果最大DRAM供应商，占比超60%

12月22日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子已经成为了苹果公司的最大DRAM供应商，占其总需求量的60%-70%，不仅涵盖了现有的iPhone 17系列，也将应用于明年iPhone 18系列。

鼎龙股份：潜江二期300吨光刻胶量产线即将试运行

12月22日，国产光刻胶厂商鼎龙股份在互动平台上表示，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线，已按计划即将进入试运行阶段，当前整体节奏良好。潜江一期30吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求。

英特尔酷睿Ultra 5 335/325跑分曝光

12月22日消息，据Wccftech 报导，英伟达新一代面向笔记本电脑的移动处理器Panther Lake有新成员现身，两款Core Ultra 5 335 与Core Ultra 5 325 近日出现在性能测试平台Geekbench，不过由于目前仅为Geekbench 5 测试结果，仍难以与前代产品进行直接对比。

imec展示了使用EUV光刻技术首次制造晶圆级固态纳米孔

近日，比利时微电子研究中心（imec）在2025年度IEEE国际电子器件会议（IEDM 2025）上宣布，首次利用ASML最先进的极紫外光（EUV）设备，成功实现了固态纳米孔的晶圆级制造。由于固态纳米孔正在成为分子传感的强大工具，但尚未商业化。这种概念验证是实现其成本效益（大规模）生产的关键一步。

美国外交关系协会：英伟达AI芯片性能将领先华为17倍！

12月21日消息，美国外交关系协会（Council on Foreign Relations，CFR）近日发布的一份研究报告称，尽管华为人工智能（AI）芯片取得进展，但英伟达（NVIDIA）整体AI 硬件性能仍保持领先，且优势会继续扩大。如果以公开的AI芯片性能数据和生产力估算，华为几年内都将无法缩小与英伟达的差距。报告预测到2027下半年，英伟达最强的AI芯片性能将比华为高约17倍。

DRAM供不应求，传美光找上力积电代工

12月22日消息，据台媒《经济日报》报道，由于DRAM芯片持续缺货、涨价，业内近期传出消息称，存储芯片大厂美光正与晶圆代工厂力积电洽谈合作，计划在力积电铜锣新厂导入相关技术与设备，以加快DRAM投产进度，以期在最短时间内开出新产能。

中国安世获本土晶圆供应，可确保IGBT明年产能

12月22日消息，据路透社近日报道，闻泰科技旗下功率半导体大厂安世半导体（Nexperia）中国公司已经锁定本地企业的晶圆供应，以覆盖其2026年对于IGBT产品制造所需的全部生产。而荷兰安世半导体目前仍因与闻泰科技的控制权纠纷而未恢复对安世中国工厂的晶圆供应。
投资139亿美元，台积电熊本二厂正式动工！

台积电熊本晶圆二厂将升级成2nm制程

12月22日消息，据《日经亚洲》报道，台积电日本熊本第二座晶圆厂（JASM）今年10月正式签署设厂协议开始动工，但不到两个月就传出工程暂停，熊本二厂原本规划的6nm生产线将升级为4nm的消息，但现在又有消息指出，台积电熊本二厂规划跳过4nm直接改为2nm产线，以应对AI客户旺盛需求。