台积电今年将建9座工厂，3nm产能将增加60%
5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。
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美国最新AI限制政策解读：为何全球禁用华为昇腾芯片？
当地时间2025年5月13日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中就包括认定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制规定。
西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！
5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。
瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。
Supermicro与沙特DataVolt达成200亿美元AI服务器交易
5月14日消息，在美国特朗普总统访问沙特阿拉伯期间，美国AI服务器制造商超微电脑（Supermicro）已成功与沙特阿拉伯领先的数据中心公司 DataVolt 签署了一份“多年合作协议”，总价值约200亿美元。
每天为超市止损上千元，英特尔携手合作伙伴以AI重塑新零售
2025年5月8日，在2025中国零售业博览会期间，英特尔以“从芯到质，AI重塑新零售”为主题，联合中国连锁经营协会及海石商用、中科英泰、吉方工控等行业领军企业，共同探讨了AI技术如何驱动零售行业效率革命与价值重构。论坛现场，英特尔及其合作伙伴展示了从芯片底层算力到场景化应用的全栈解决方案，并分享了AI技术在零售行业的前沿实践与未来发展方向。
联发科推出T930 5G平台，以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展
2025年5月14日，联发科技（MediaTek）发布T930 5G平台，专为5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解决方案推动行业发展。 MediaTek T930作为高度整合且节能的4nm芯片组解决方案，支持Sub-6GHz网络频段并提供高达10Gbps的5G连接速率。
西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！
5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。
鸿海全球已有233个厂区，今年AI服务器营收将突破1万亿新台币
5月14日下午，鸿海集团召开线上法人宣讲会，鸿海董事长刘扬伟表示，今年第二季公司整体业绩可较第一季和2024年同期显著增长，其中消费智能产品小幅季减、较去年同期持平，人工智能（AI）服务器为主的云端网络产品将强劲成长，电脑终端产品相对持平，元件和其他产品则是显著成长。
印度政府批准富士康与HCL投资4.35亿美元建封装厂计划
5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。
联发科技与一加达成战略合作，首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e
2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。
