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2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该方案可消除许多常见的集成挑战，降低传统射频设计固有的复杂性、成本和风险。在恩智浦软件和业界领先的eIQ AI工具支持下，i.MX 93W还有助于实现更紧凑的产品设计，加速物理AI应用的上市进程。