恩智浦宣布涨价！
3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。
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分类： 业界
IBM携手泛林，剑指1nm以下制程
2026年3月10日，美国科技大厂IBM和半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corp.）宣布达成合作，旨在开发新的工艺和材料，以支持1nm以下逻辑芯片的微缩。基于双方长期以来成功的合作经验，这项新协议将重点联合开发新型材料、制造工艺和高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻工艺，以推进IBM的逻辑芯片微缩路线图。
追觅连发三款芯片：涵盖2nm智驾/手机/机器人！还有太空算力中心！
3月11日下午，追觅科技在“AWE 2026 芯片产业高峰论坛”上，追觅生态企业“芯际穿越”首次披露芯片业务规划，发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、泛机器人SOC。此外，还有个人超级AI电脑、太空算力中心等多个前沿领域的产品。
业绩爆雷！大众集团宣布裁员5万人！
当地时间3月10日，德国汽车制造商大众汽车集团发布的财报显示，2025年其利润遭遇腰斩，创下自2016年柴油车排放丑闻以来的最低业绩。与此同时，大众集团宣布将于2030年前在德国裁减5万个岗位，以应对多重挑战下的成本压力。
英飞凌：蝉联全球MCU市场第一！
3月10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌（Infineon）宣布，该公司进一步巩固其在全球微控制器（MCU）市场的领导地位，以23.2%的市场份额位居全球第一。
联发科推出新一代Genio智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进 AI 计算能力
3月10日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，联发科（MediaTek）正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。
日本设定新目标：2040年国内半导体销售额超40万亿日元
据路透社报道，日本政府于3月10日根据首相高市早苗的成长投资策略设定新目标，拟于2040年将国内生产的半导体销售额提高至40万亿日元，借此追赶全球竞争对手，并把握人工智能（AI）热潮商机。
南茂科技1.9亿元收购群创南科厂
3月11日，半导体封测大厂南茂科技发布公告称，董事会决议以新台币8.8亿元取得显示面板大厂群创位于台南科学园区的部分厂房与附属设施，做为未来营运与生产用途。
黄仁勋发表署名文章：AI的“五层蛋糕”
3月10日，英伟达CEO黄仁勋在官方博客发表署名文章，介绍了他今年在瑞士达沃斯（Davos）世界经济论坛（WEF）首度提出的“5层蛋糕”（five-layer cake）框架，并阐述每一层的发展与限制如何塑造整体AI经济，以及各层间的相互强化为何日益重要。
量产定点超300万套！地平线携手鉴智机器人，加速推进全民智驾时代！
近日，全栈组合辅助驾驶系统提供商鉴智机器人 (PhiGent Robotics) 正式宣布，其基于地平线征程®6B芯片打造的PhiGo Entry行泊一体方案，量产定点累计突破300万套，即将开启大规模交付。这一里程碑式成果，不仅印证了征程®6B在普惠级智驾市场的核心竞争力，更彰显了地平线与生态伙伴协同推动智驾技术平权、让辅助驾驶成为汽车标配的实力，标志着高性价比行泊一体方案正式成为智能汽车基础门槛，全民智驾时代加速来临。
苹果供应链多元化提速：印度制造iPhone占比将达25%！
3月10日消息，据彭博社报道，苹果（Apple）公司近年来持续推动的iPhone制造供应链多元化已经达到了一个重要的里程碑，苹果在印度制造的iPhone的产量将达到其全球制造总量的25%。
台积电2月营收环比下滑20.8%
3月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2026 年2 月营收报告，合并营收约为新台币3,176.57 亿元，较1月环比下滑了20.8%，较2025年同期则增长了22.2%。累计2026年1-2月营收约为新台币7,189.12 亿元，同比增长了29.9%。