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合见工软发布国产首款Agentic AI 智能体EDA平台

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。

三星：HBM4产能占比将提升至50%以上！

3月18日，根据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报导，在全球人工智能（AI）芯片需求持续爆发的背景下，韩国三星电子正积极巩固其在高带宽内存（HBM）市场的领先地位。三星电子存储开发部执行副总裁黄相俊（Hwang Sang-jun）在英伟达GTC 2026大会现场公布了三星最新的HBM量产进度与下一代技术发展蓝图。

三星：Groq 3 LPU正在生产，订单量超预期！

3月17日消息，据韩国媒体Business korea报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片（Base die）将采用2nm工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。

SK集团会长：DRAM短缺将持续至2030年！

据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。

瞄准先进封装市场，传ASML将开发混合键合设备

据业内传闻显示，继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。根据韩国媒体The Elec报导称，ASML正与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。

美光宣布：HBM4已批量出货！

2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。
锐思智芯

锐思智芯完成数亿元B+轮融资

2026年3月17日，融合视觉传感器技术的开创者锐思智芯今日宣布完成数亿元人民币B+轮融资。本轮融资由京国投、粤财基金、广汽资本、圆周基金、长江资本、中科蓝讯、中青恒辉、智宸投资、沃赋创投、新亚制程等多家机构共同参与。本轮融资将主要用于核心技术持续迭代、产品规模化量产以及全球市场拓展，进一步推动新一代AI视觉感知技术的产业化落地。

安森美宣布涨价！

最新曝光的一份文件截图显示，功率器件及图像传感器大厂安森美于3月16日向客户发出涨价通知函，宣布自4月1日起对部分产品进行涨价。

戴尔裁员11000人！

3月17日消息，受全球PC市场需求放缓及向人工智能（AI）基础设施战略转型的双重影响，全球PC及服务器大厂戴尔科技（Dell Technologies）虽然在刚刚过去的2026财年中业绩创造了历史新高，但同时也完成了显著的人员缩减。