需求激增，半导体溅镀靶材大厂JX金属宣布扩产60%

3月10日，日本半导体材料大厂 JX Advanced Metals Corporation（JX金属） 宣布，为了扩大需求激增的半导体用溅镀靶材产能，将对常陆那珂新工厂（位于茨城县常陆那珂市）投资约230亿日元（约合 1.6 亿美元），目标将产能提升至2023年的 1.6 倍（增产 60%），以满足上游晶圆制造日益旺盛的市场需求。

据介绍，JX金属目前主要通过矶原工厂（茨城县北茨城市）生产溅镀靶材，而常陆那珂新工厂为JX金属投资1,500亿日圆于2022年动工兴建，该座工厂部分溅镀靶材生产设备将在2026年3月底开始进行试运转，未来将成为公司扩大产能的核心基地之一。

JX金属表示，使用于AI数据中心的先进逻辑半导体、高带宽内存（HBM）需求扩大，而预估这些先进半导体所必需的溅镀靶材需求将激增，因此决定在这个时间点进行增产。

JX金属指出，此次扩增的溅镀靶材设备预计将在2027年度下半年陆续投产、目标将溅镀靶材产能扩增至2023年度的1.6倍（扩产6成）。JX金属表示，此次增产计划对今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）业绩的影响轻微。
JX金属10日飙涨6.43%、收于3,920日元，今年迄今股价累计狂飚100%。

JX金属2月10日将今年度合并营收目标自7,900亿日元上修至8,200亿日元（将年增14.7%）、合并营业利润目标自1,250亿日元上修至1,500亿日元（将年增33.4%）、合并净利润目标自790亿日元上修至930亿日元（将年增36.2%）。以及各层间的相互强化为何日益重要。

编辑：芯智讯-林子