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小米2021年净利润220亿元，同比增长69.5%！高端机出货达2400万台

3月22日晚，小米集团公布2021年财报，业绩增速超出市场预期。财报显示，2021年，小米集团总收入达人民币3283亿元，同比增长33.5%。经调整净利润达人民币220亿元，同比增长69.5%。

3月23日消息，当地时间22日，图形处理器大厂英伟达（NVIDIA）的2022年度GTC大会正式开幕，英伟达CEO黄仁勋在主题演讲环节正式发布针对数据中心的新一代Hopper架构的GPU芯片NVIDIA H100，以及自研的服务器处理器Grace CPU。

据中国地震台网测定，3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震，震源深度20千米，震中位于北纬23.45度，东经121.55度，距台湾岛约4公里。

继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。

3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。

今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）就宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。

3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。

3月22日消息，据台湾媒体报道，国产DRAM芯片厂商合肥长鑫存储将在今年二季度试产17nm工艺的DRAM内存芯片，并寻求扩大产能。

面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺，芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示，2021年公司净利润再创新高实现约6亿元，同比增速接近翻倍；另一方面，为了锁定产能，去年公司向供应商预付货款大幅增长。

众所周知，问题科技旗下的安世半导体是一家功率半导体厂商，不过，最新的消息显示，安世半导体已成立了一个新的电源管理和模拟芯片业务部门，计划开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。