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AMD推出全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD（超威）宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

高端显卡价格暴跌，英伟达RTX3080一天跌去35%

3月22日消息，据中国台湾经济日报报道，近期显卡价格出现大跌，特别是高端的英伟达“RTX 3080”系列产品价格在澳洲市场一天内大跌 35%，创史上最大跌幅，其他规格显卡价格近期平均跌幅也达一成。

imec推出新一代单片式整合氮化镓芯片，提升功率电路性能

3月22日消息，比利时微电子研究中心（imec）氮化镓电力电子研究计划主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智能功率芯片（IC）平台上，整合高性能肖特基二极管与空乏型高电子迁移率晶体管（HEMT）的成功案例。该平台以P型氮化镓（GaN）HEMT制成，此次研发成功整合多个GaN元件，将能协助新一代芯片扩充功能与升级性能，推进GaN功率IC的全新发展。同时提供DC/DC转换器与负载点（POL）转换器所需的开发动能，进一步缩小元件尺寸与提高运作效率。

华虹半导体宣布计划在A股科创板IPO上市，盘中一度大涨10%！

3月21日午间，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

摩尔精英自主ATE测试中心试运营

近日，一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布，位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营，为首批客户提供产品工程与测试服务。

ASML CEO：未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺

3月21日消息，据英国金融时报（FT）报导，近日，光刻机大厂ASML（阿斯麦）CEO彼得•温宁克（Peter Wennink）在接受采访时表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，仍将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。