分类: 汽车电子

引领蓝牙6.1精准测距新时代!汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC

不掏手机、不按钥匙,靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验,正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势,基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1,率先在数字车钥匙领域启动研发与验证,推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口,将为下一代车载无线应用注入创新动力。

荷兰安世未恢复晶圆供应,汽车客户与中国安世积极自救!

尽管中国已经有条件地放松对于安世半导体的出口限制,但因为安世半导体荷兰总部(以下简称“荷兰安世”)仍然没有恢复对安世半导体中国公司(以下简称“中国安世”或“安世中国”)的晶圆供应,这也将使得汽车供应链仍将面临“毁灭性”芯片短缺,甚至可能会在几周内停止全球生产线。

安森美第三季营收15.5亿美元,同比下滑12%

2025 年 11 月 4 日,安森美(onsemi)公布其2025年第三季度业绩。第三季度收入为 15.509亿美元,同比下滑约12%;第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 Non-GAAP 毛利率分别为 37.9%和38.0%;GAAP 营业利润率和Non-GAAP营业利润率分别为 17.0%和19.2%;GAAP 每股摊薄收益和Non-GAAP 每股摊薄收益均为 0.63美元。

传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片,以提前验证良率

10月30日消息,根据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒(Taylor)晶圆厂启用2nm制程线,以便同步生产特斯拉的AI5 与AI6 芯片。近期,特斯拉CEO埃隆‧马斯克(Elon Musk)也在第三季财报会议上证实,有两家公司将共同参AI5 芯片的制造,显示特斯拉将采用三星和台积电“双代工”政策。

芯联集成代工,理想汽车碳化硅晶圆正式量产交付

10月13日,据“芯联集成”官方微信号消息,近日,芯联集成与理想汽车隆重举办了“理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式”,这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇,理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。

英飞凌看好RISC-V车用芯片,2028年将在台积电德国厂生产

车用半导体龙头英飞凌今年3月宣布将推出RISC?V架构的汽车微控制器(MCU),英飞凌汽车电子事业部资深副总裁Hans Adlkofer指出,汽车电子电气架构从分散式转向集中式,未来车上将有大型中央运算单元,而该部分将以RISC-V架构为主,并于台积电在欧洲投资的ESMC工厂生产。