日产汽车宣布在美国减产17%
11月26日消息，据日经新闻报道，因汽车销售不振，日产汽车已决定在2025年3月底前，在美国实施减产17%的措施，减产对象为位于美国南部的密西西比州和田纳西州的2座工厂。
分类： 汽车电子
传上汽将与华为合作：抛弃“灵魂”，迎接“上界”？
1月25日消息，据最新的业内爆料显示，上汽集团正在与华为展开合作接触，此次由上汽集团总裁贾健旭亲自带队。双方的合作有望打破华为目前与车企合作的三种主要模式。同时，上汽集团可能还将会对华为智能汽车业务子公司——引望智能进行战略投资。
博世宣布全球裁员5500人
11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。
福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人
当地时间11月20日，美国福特汽车公司宣布，受经营效益不佳、电动汽车需求放缓等因素影响，计划在2027年底之前在欧洲裁员4000人。
高通预测：2029年PC芯片营收将达40亿美元，汽车芯片营收将达80亿美元！
11月20日消息，据CNBC报道，在当地时间周二的年度股东大会上，高通预测该公司到2029年来自PC芯片的销售额将达到40亿美元，同时来自汽车业务的营收将达80亿美元。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
欣旺达动力与意法半导体签署MoU，助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程
近日，欣旺达动力汽车电子事业部（以下简称“欣捷安”）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。
地平线征程家族出货量突破700万，刷新百万量产速度！
近日，地平线征程家族出货量正式突破700万套，在刷新百万量产速度的同时，也标志着地平线软硬结合的高级辅助驾驶与高阶智驾解决方案实现大规模量产落地！
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
共赢智能车联新纪元，汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
近期，联合汽车电子有限公司（以下简称“联合电子”）与深圳市汇顶科技股份有限公司（简称“汇顶科技”）战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举行。双方将以汇顶低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端，携手为汽车厂商推出差异化的创新方案，驱动驾乘体验不断升级。
全球首款！速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证
2024年11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。
国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布！
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
