爱芯科技获数亿元A+轮融资，韦豪创芯、美团联合领投
8月5日消息，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。
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Ampere收购OnSpecta，加速对云原生应用程序的AI推理
中国，北京（2021年8月5日）——安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）日前宣布收购AI技术初创公司OnSpecta，该收购将助力Ampere通过AI推理应用程序进一步增强Ampere® Altra®的性能。相较于常用的基于CPU的机器学习（ML）框架，OnSpecta深度学习方案（DLS）的AI优化引擎可带来显著的性能提升。目前，两家公司已开展合作，在基于Ampere的实例上运行了流行的AI推理工作负载，并展示了超过四倍的加速。此次收购将包括一个优化的模型集合（model zoo），包含对象检测、视频处理和推荐引擎等功能。
realme手机销量突破1亿台！李炳忠：2年内再卖2亿台！
8月5日上午，国产智能手机品牌realme创始人兼首席执行官李炳忠宣布，realme手机累计销量已经突破了一亿台，成为全球成长最快的智能手机品牌。
台积电考虑赴德国建晶圆厂，英飞凌CEO表示欢迎
8月5日消息，此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。
8吋成熟制程供不应求，韩国两家晶圆代工厂加入扩产
8月5日消息，自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是成熟制程尤为紧缺，持续冲击着众多的行业。这也推动了众多的晶圆代工厂纷纷扩大产能，继台积电、联电、世界先进、中芯国际等纷纷宣布扩产成熟制程之后，韩国二线晶圆代工厂DB Hitech 及Key Foundry也开始加入了扩产的行列。
IC Insights：2021年全球芯片出货量将大幅增长21%，销售额将增长24%
近日，半导体市场研究机构IC Insights 发布了《2021 年麦克林报告》的年中更新。在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后，IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出货量预计将达到 3912 亿，是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC 单位体积复合年增长率预计为 11%，比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。
三星超越英特尔夺回第一宝座！晶圆代工业务面临挑战，掌门人出狱能否化解危机？
8月4日消息，受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越英特尔，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的英特尔的全力追赶。
传台湾晶圆代工厂明年一季度前将对成熟制程再提价
8月4日消息，据Digitimes报道称，据IC设计公司的消息人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。
上市首日暴涨797%！复旦微电市值突破455亿
8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”）在科创板上市，发行价格为6.23元/股，发行市盈率为127.14 倍。本次上市募资 6 亿元投入可编程片上系统芯片的研发及发展与科技储备资金(用于新一代嵌入式可编程器件研发及产业化项目、 高性能人工智能加速引擎项目、高级别安全芯片项目)。
思特威全新推出IoT系列3MP图像传感器SC301IoT
2021年8月3日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
超越三星、苹果，小米成欧洲第一大智能手机厂商
8月3日，市场研究机构Strategy Analytics发布最新研究报告指出，2021年二季度，欧洲智能手机出货量同比增长14%，达到5000万部。小米出货量为1270万台，同比增长67.1%，市场份额达到了25.3%，超越三星和苹果，成为了欧洲市场第一大智能手机厂商。
谷歌自研手机芯片Tensor正式曝光：三星5nm工艺，Pixel系列首发搭载！
8月3日消息，谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特晒出了谷歌的首款自研手机芯片“Tensor”。Pichai表示，“很高兴与大家分享我们新定制的谷歌Tensor芯片，该芯片已经制作了4年！Tensor基于我们20年的计算经验，是迄今为止我们在Pixel系列上最大的创新，将会将由今年秋季发布的Pixel 6和Pixel 6 Pro首发搭载。”
