爱芯科技获数亿元A+轮融资，韦豪创芯、美团联合领投

8月5日消息，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。

据悉，本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。

资料显示，爱芯科技成立于2019年5月，专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。企查查信息显示，创立仅2年，爱芯科技已经获得3轮融资，此前的Pre-A轮、A轮融资中不乏启明创投等明星投资机构加持。

2020年12月爱芯科技自主研发的第一颗AI芯片——AX630A已达成量产状态，这一针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，在算法与硬件的深度结合下，可提供高品质的视频图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。

产品性能方面，爱芯科技AI-ISP技术带来了强大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多项核心优势，可广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等场景，应用前景十分广阔。

今年5月，在由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上，AX630A凭借其大算力、低功耗和优异画质的差异化特性，入选“中国最需要的国产IC推介产品名单”。近日，爱芯科技还相继亮相了2021世界人工智能大会“智能芯片定义产业未来论坛”和2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会，向外界展示其自身技术实力和产品优异性能。继AX630A进入量产后，爱芯科技自主研发的第二颗芯片日前也已回片并成功点亮。过硬的技术实力、差异化的产品优势和持续布局战略，是爱芯获得市场青睐的重要原因。

对于此轮融资，爱芯科技CEO仇肖莘表示：“感谢A 轮投资人对爱芯科技的支持和信赖，爱芯作为聚焦在边缘侧和端侧的AI基础算力平台公司，会持续布局边缘计算应用领域，继续打造具有差异化的人工智能视觉芯片，并推动新款AI芯片的量产和落地，为合作伙伴提供稳定的货源保障和全栈式解决方案。

仇肖莘进一步表示，未来，希望进一步赋能AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景，通过自主研发创新，满足中国‘新基建’建设过程中日益上扬的智能化升级需求，以‘视界’改变世界，成为智慧生活的赋能者。