遭印度追缴5.2亿美元税款，三星提出上诉称未获公平听证机会
5月7日消息，三星电子近日对印度税务部门追缴5.2亿美元(约合37.61亿元人民币)税款的决定提出异议，并已向孟买的海关、消费税及服务税上诉法庭提起申诉。三星电子在申诉中强调税务部门的决定过于仓促，且在相关程序中未获得公平的听证机会。
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新台币升值10%！传台积电要求供应商降价，降幅最高30%！
5月7日消息，近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%，从一个月前的33新台币兑1美元，一路迅速升破30新台币兑1美元，甚至一度看到29新台币兑1美元的价位。
纬创宣布7.25亿美元加码“美国制造”！
5月6日，中国台湾电子代工大厂纬创召开董事会，公布一季度财报，并通过了10项议案，其中有六项为扩大美国与墨西哥的投资，总金额突破7.6亿美元，其中在美国的投资额将突破7.25亿美元。
黄仁勋：错过中国AI芯片市场将造成“巨大损失”！
5月7日消息，据CNBC报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达CEO黄仁勋于当地时间周二（5月6日） 表示，中国的AI芯片市场在未来两到三年内可能将达到约500 亿美元规模，若无法参与其中将是一项“巨大损失”。
英特尔通过陈立武4200万美元薪酬方案
当地时间5月6日，英特尔召开年度股东大会，会议通过了旨在吸引和留住关键人才的补充股票激励计划，并正式批准了新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的薪酬方案。
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。
三星已提前开始量产12层堆叠HBM3E，对通过英伟达认证信心十足
5月6日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。
塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
5月6日消息，据印度《经济时报》报道，印度的塔塔电子（Tata Electronics）正在与恩智浦（NXP） 洽谈，希望能够成为这家荷兰芯片巨头的晶圆代工供应商。
特斯拉官宣：Model 3和焕新Model Y超95%零件来自中国
5月6日上午，电动汽车大厂特斯拉在微博平台宣布，特斯拉上海超级工厂生产的“每一辆Model 3和焕新Model Y上，超过95%的零件都产自中国。”
德国半导体设备商警告：美国关税政策将引发经济衰退！
5月6日消息，德国半导体制造设备供应商 Suss MicroTec 的首席执行官 Suss MicroTec近日在接受《华尔街日报》采访时表示，美国特朗普政府的关税政策可能会扰乱支撑半导体行业的供应链，提高成本，甚至引发全球经济衰退。
