Apple Watch 7拆解报告：为何采用金属壳电池？
在消费性电子产品中，可穿戴设备是外形尺寸最受限制的一类。制造商们试图通过小巧轻便的设备实现高级功能并提高处理水平和蓄能水平。无论是否发生温度变化、振动和冲击，可穿戴设备均必须能承受频繁充电并长期安全运行。
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鸿海11月营收环比下滑至29.4%
12月6日消息，鸿海集团5日公布了11月业绩，合并营收为新台币5,510.92亿元，环比下滑29.04%，同比下滑11.36%，反映生产迈入淡季，以及旗下富士康郑州厂受“员工徒步回家事件”以及“劳资纠纷事件”对于工厂产能下滑的影响。
四大高端IP接口市场增长迅猛：2021-2026年复合增长率高达75%
12月6日消息，据semiwiki网站的文章显示，接口 IP 市场从 2017 年到 2021 年以 21% 的复合年增长率增长，这个市场的主要由 PCIe、DDR、高端以太网和 D2D IP、PHY 和控制器组成，目标是最先进的工艺节点和最新的技术节点协议发布。预测数据表明，专注于高端互连 IP 投资的 IP 供应商可以基于 2022 年至 2026 年以 75% 的年复合增长率增长的业务获得非常健康的投资回报率。
台积电向拜登政府致信反馈美国建厂成本高、人才匮乏问题
12月6日消息，据台湾媒体报道，台积电耗资120亿美元投建的美国亚利桑那州晶圆厂将于当地时间6日举行首批设备进厂典礼，这也是该晶圆厂动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）在职场社交媒体领英（LinkedIn）发文预告，美国总统拜登将就台积电未来生产计划发表谈话。
台湾半导体累积逾40年，10年内无去台化问题？
随着台积电美国亚利桑那州5nm晶圆厂首批机台即将进厂，以及最新宣布的在美国再新建一座3nm晶圆厂的计划，再次了引发外界担心台积电乃至中国台湾人才、技术外流的问题。
传特斯拉上海厂12月Model Y 将减产20%以上！官方回应：不实消息！
12月6日消息，据彭博社报导，美国电动汽车大厂特斯拉（Tesla）位于中国上海的工厂将进行减产，12 月“Model Y”产量将缩减20% 以上。不过特斯拉对此传闻予以了否认，称是“不实消息”。
华海清科：晶圆再生业务计划最快年底扩大产能至10万片/月
12月6日消息，近期，华海清科在接受机构调研时表示，晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片，工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。目前公司的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月，计划年底或明年初扩大产能至100K/月。此业务已获得多家大生产线的批量订单，公司也正在按照计划进行扩产。公司的晶圆再生本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费，因此毛利率不高，但是净利率表现较好。
2021年中国民企专利授权量报告出炉：华为、腾讯、OPPO位列前三
12月5日，国家知识产权局知识产权发展研究中心发布《中国民营企业发明专利授权量报告（2021）》。报告显示，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”） 与华为、腾讯位列2021年民营企业发明专利授权量排行TOP3，这也是OPPO连续第四年进入该榜单前三。
郑州富士康最快12月底恢复满产，iPhone 14 Pro系列供应将缓解
12月5日消息，受到鸿海集团旗下富士康郑州厂近期动乱影响，原定于本月底恢复满产的计划也不得不再度推迟到12月底左右，这也使得iPhone 14 Pro系列的出货大受影响。
为万亿晶体管芯片铺路！英特尔展示全新3D封装技术，互连密度提升10倍！还有3个原子厚的2D新材料！
12月5日消息，在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
美国拿下全球Green500超算榜首，基于联想ThinkSystem服务器打造
12月5日消息，据联想官方消息，在最新的Green500全球最高能效超级计算机排行榜中，位于美国纽约的弗莱提荣研究所（Flatiron Institute）所运行的一台高性能计算机位居榜首，成为全球能效最高的产品。而这台高性能计算机正是由联想搭建，并配备了高效能的ThinkSystem SR670 V2服务器，可轻松安装到传统数据中心。
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。
