分类：业界

业界

三星将在下半年量产HBM3内存芯片，以满足AI市场需求

6月27日消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的人工智能（AI）市场需求，同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。

2023年6月27日

业界

马道杰出任紫光展锐董事长！为紫光展锐科创板IPO保驾护航？

6月27日，紫光集团通过官网发布公告称，宣布集团执行副总裁马道杰先生出任紫光展锐董事、董事长。

2023年6月27日

业界

支付宝全新“刷掌支付”专利曝光：可以应用在手机、平板电脑等终端

在今年5月微信官方正式发布了基于掌纹＋掌静脉技术的刷掌支付功能及终端之后，另一大支付巨头——支付宝在布局“刷掌支付”。

2023年6月27日

业界

英特尔实验室携手Blockade Labs推出全新AI扩散模型，可通过文字生成3D影像内容

近日，英特尔实验室与 Blockade Labs 宣布，合作推出 Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D）新颖的扩散模型，可以使用生成式 AI 创造栩栩如生的 3D 视觉内容。LDM3D 是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型，建立可 360 度观看的生动、沉浸式 3D 影像。从娱乐、游戏再到建筑、设计等方面，LDM3D具备为内容创作、元宇宙应用和数位体验带来革命性变化的潜力。

2023年6月27日

业界

持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装

6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。

2023年6月27日

业界

抛弃“0”和“1”！剑桥大学开发出新型存储器原型，容量可达传统存储器的100倍

6月27日消息，据外媒 New Atlas 报导，近期剑桥大学的研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器（resistive switching memory），在设计上效率相比传统存储器更高，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储。

2023年6月27日

业界

工信部副部长王江平会见联发科董事长蔡明介，畅谈半导体与5G

6月26日，工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见。

2023年6月27日

业界

注册资本10亿元！富士康新事业发展集团成立：业务涉及AI、新能源汽车、电池制造、智能机器人等

6月27日消息，据企查查资料显示，近日，富士康新事业发展集团有限公司成立，注册资本为10亿人民币，地址位于郑州市郑东新区中原科技城的创新育成基地，经营范围包括：企业总部管理、园区管理服务、人工智能基础软件开发、技术服务、新能源汽车整车销售、电池制造、智能机器人的研发等。该公司由郑州富士康关联公司鸿富锦精密电子（郑州）有限公司100%控股。

2023年6月27日

业界

高通发布全新骁龙4 Gen 2 芯片：升级4nm工艺，CPU性能提升10%

6月26日消息，高通今天发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺，为低端智能手机带来大幅升级。

2023年6月26日

业界

芯联芯回应“7项仲裁主张6项被驳回”，指控龙芯中科误导公众和监管！

6月25日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告，称龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被香港国际仲裁中心仲裁庭（以下简称“仲裁庭”）驳回。对此消息，芯联芯于6月26日发布了《芯联芯就香港国际仲裁中心仲裁庭裁决的意见》进行了回应。同时，芯联芯还指控龙芯中科误导公众和监管。