分类: 业界

半导体复苏不如预期,晶圆代工掀起价格割喉战!12吋成熟制程代工报价大跌20%

7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率,第二季先发动的“以量换价”策略的成效不佳,近期转为掀起“价格割喉战”,面对大客户,12吋成熟制程代工报价最高可降20%,这也是疫情结束后的最大降价潮;8吋成熟制程代工市场更惨,降价也吸引不到客户。
SEAJ再度下修日本半导体设备销售额预测,2023年或将同比下滑23%

SEAJ再度下修日本半导体设备销售额预测,2023年或将同比下滑23%

7月10日消息,受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响,叠加存储芯片市场持续低迷,使得半导体制造厂商缩减设备投资,日本半导体制造设备协会(SEAJ)第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售额预估,恐将同比下滑23.0%。
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华为云发布盘古大模型3.0

7月7日,华为开发者大会2023(Cloud)在中国东莞正式揭开帷幕,同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场。在大会主题演讲中,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务。其中,盘古大模型3.0围绕“行业重塑”“技术扎根”“开放同飞”三大创新方向,持续打造核心竞争力,为行业客户、伙伴及开发者提供更好的服务。昇腾AI云服务单集群提供2000P Flops算力,千卡训练30天长稳率达到90%,为业界提供稳定可靠的AI算力,让大模型触手可及。
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三星宣布2025年提供8英寸氮化镓功率半导体代工服务

7月7日消息,据韩国媒体 BusinessKorea 报道,三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的 2023 年三星晶圆代工论坛。在活动中,三星宣布将于 2025 年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。

推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!

汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件,以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一,AEC-Q100是由美国汽车电子委员会(AEC)开发的质量标准,旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性,能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试,主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态,引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。

促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。