SEAJ再度下修日本半导体设备销售额预测，2023年或将同比下滑23%

7月10日消息，受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响，叠加存储芯片市场持续低迷，使得半导体制造厂商缩减设备投资，日本半导体制造设备协会（SEAJ）第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售额预估，恐将同比下滑23.0%。

根据SEAJ最新公布的预测报告显示，将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制造芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2023年1月）预估的34998亿日元（同比下滑5.0%）大幅下修至30201亿日元，即同比下滑幅度将达23.0%，将为4年来（2019年度以来）首度陷入萎缩。

SEAJ曾于今年1月将2023年度日本製晶片设备销售预估自42297亿日元大幅下修至34998亿日元，此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。目前日本半导体设备销售额历史最高纪录为2022年度的39222亿日元。

SEAJ指出，因以ChatGPT为代表的生成式AI需求扩大，数据中心所需的服务器投资预估将增加，且存储、逻辑/晶圆代工投资预估将复苏，加上在各国政府支持下，厂商计划进行大规模投资，因此预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片设备销售额将年增30%至39261亿日元，不过仍低于前次预估的44412亿日元。

SEAJ指出，2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片设备销售有望进一步增长、预估将年增10%至43187亿日元，将首度冲破40000亿日元大关，主因除了PC、智能手机、数据中心用服务器需求外，AR/VR、电动车（EV）/自动驾驶等各种应用增长，也推升设备需求扬升。

SEAJ表示，2023-2025年度期间日本芯片设备销售额的年均复合增长率（CAGR）预估为3.3%。

资料显示，日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成，仅次于美国位居全球第2大。

关于生成式AI所带动的芯片需求增长刺激的相关设备需求，日本半导体设备巨头东京电子（TEL）执行董事川本弘7月初接受日媒专访表示，“目前已有询单，规模虽仍小，不过预估将自2024年度上半年（2024年4-9月）起开始贡献业绩”。川本弘指出，“今后生成式AI用服务器芯片需求数将扩大，就中长期来看、预估将成为下一个成长动能”。

关于需求大幅萎缩的存储市场，川本弘表示，“DRAM设备需求预估最快将自2023年末左右起逐步复苏，而NAND Flash设备需求的复苏时间将慢于DRAM”。关于逻辑/晶圆代工设备需求的复苏时间，川本弘指出，快的话在2023年度（2023年4月-2024年3月）末期，2024年度将全面复苏。

编辑：芯智讯-浪客剑