苹果被疑虚假宣传，号称4nm的A16处理器实际是5nm工艺？
8月22日消息，据外媒Wccftech报道，苹果iPhone 14 Pro 系列所搭载A16 Bionic 芯片虽然宣称采用的是台积电4nm制程，但最新的消息显示，这款芯片其实是一款5nm芯片。苹果营销团队存在虚假宣传，误导消费者。
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年内最大IPO来了！估值或达700亿美元！25%收入来自中国！
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
法拉第未来在湖北成立新公司，将在黄冈建中国总部
8月22日消息，根据国家企业信用信息公示系统显示，法法汽车（湖北）有限公司于8月17日在湖北黄冈正式成立，由贾跃亭的法拉第未来旗下的FF Hong Kong Holding Limited全资控股，这似乎是为了法拉第未来（简称“FF”）在国内进行生产而设立。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
浸没式光刻技术如何拯救摩尔定律？
2000年代初，芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩（ArF）光源光刻技术过渡到157纳米氟（F 2 ）光源光刻技术。就像艺术家希望用细线笔代替记号笔来绘制更精确、更详细的图片一样，这种向更小波长的重大转变是业界希望继续缩小晶体管并在芯片上实现更多计算能力和存储功能的希望。然而，意想不到的事态发展证明了将工程推向极限的风险，但物理定律并不同意。
Arm IPO招股书披露：25%营收来自中国，但高端Neoverse处理器出口受限！
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
美国商务部将27个中国实体从“未经验证清单”中剔除！（附名单）
当地时间8月21日，美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布声明，宣布将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。这一决定已于21日对外公开展示，并将于8月22日在《联邦公报》上公布后生效。
俄罗斯芯片设计公司宣布研发AI芯片，但制造仍是难题
8月22日消息，俄罗斯处理器设计公司贝加尔电子公司（Baikal）宣布将开发自研的AI处理器，以满足俄罗斯对AI应用的需求。
台积电罕见盘中发公告否认三度下修财测目标！
8月21日消息，近日有媒体大篇幅报道称台积电恐第三度下修今年财测目标，随后台积电罕见的在盘中发布“重大信息”否认该报道，强调今年财测目标维持7月20日法说上公布的信息不变。
长江存储被制裁一年后，三星、SK海力士宣布3D NAND将迈入300层！
2022年，美光、SK海力士、三星等相继量产了232层3D NAND Flash，但是在美方的制裁之下，长存128层及以上NAND Flash的供应链受到严重阻碍。在此背景之下，这些国际大厂纷纷加速迈向300层，希望能主导未来3D NAND Flash的技术路线。
SK海力士HBM3e样品已供应NVIDIA，预计明上半年量产
8月21日，存储芯片大厂SK海力士宣布其开发出的HBM3e DRAM已经提供给英伟达（NVIDIA）和其他客户评估，并计划明年上半年量产，以巩固其在 AI 内存市场的领导地位。
英国拟斥资1亿英镑采购英伟达高端GPU，构建国家级AI研究资源
8月21日消息，随着生成式AI热潮的兴起，世界各国纷纷加入 AI 军备竞赛，抢购高端AI芯片以布局高效算力和研究资源。除了美国、中国、中东等，英国也计划投入大笔资金采购英伟达（NVIDIA）的GPU。
