发力先进封装，晶通科技获数亿元融资
近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。独木资本继续担任独家财务顾问。
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魏哲家：台积电扩大对美投资是因客户需求！台湾还将再建11座厂！
3月6日下午，台积电董事长兼总裁魏哲家与中国台湾省省长赖清德一起召开记者会，针对日前台积电宣布对美国增加1000亿美元投资，新建3座先进制程晶圆厂、2座先进封测厂和1座研发中心一事进行了说明，同时也说明了政府对此的态度。
安森美计划以69亿美元收购Allegro
当地时间2025年3月5日，功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司发出了收购要约，计划以每股 35.10 美元现金收购 Allegro 普通股，对应的估值总价为 69 亿美元。
龙芯CPU连续2年被国家能源集团采购：出色性能、稳定表现，获一致好评
3月6日消息，龙芯中科官方宣布，龙芯CPU已成功入围国家能源集团的“2025年度集团级国产化办公终端多元铺货采购”项目。
英特尔代工业务巨亏，股东起诉诈欺被法院驳回
3月6日消息，据路透社报导称，去年有英特尔股东起诉英特尔隐瞒代工业务巨额亏损、误导投资者，导致了投资者的亏损，但是近日美国旧金山地区法院法官Trina Thompson裁定驳回了股东的起诉。
不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！
3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。
ASML年报公布：中国大陆营收占比36.1%，今年将在北京建维修中心！
2025年3月5日，光刻机大厂ASML公布了以“携手推进技术向新”为主题的2024年度报告（以下简称“年报”），在回顾了ASML的商业模式及战略、公司治理、可持续发展以及财务表现的同时，还介绍了近年来出口管制政策的影响，对于未来市场趋势的展望，并透露今年将在北京开设新的维修中心。
台积电扩大对美投资，但并未消除对台加征“芯片关税”威胁
3月6日消息，据外媒wired报道，虽然近日台积电与特朗普政府共同宣布了将对美国投资增加至1650亿美元，但是此举并不会消除美国对中国台湾生产的芯片“加征关税”的危险，并且特朗普政府即将加征的这些关税也可能适用于包含这些芯片的电子设备。
特朗普拟废除“芯片法案”，台积电先进制程将涨价至少15%
当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再度抨击了前总统拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除“芯片法案”。如果最终该法案被废除，那么作为“芯片法案”的主要受益者——台积电、英特尔、三星等大厂将会受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其先进制程价格大涨。
台积电前董事长刘德音出任美光董事
当地时间2025年3月5日，内存大厂美光科技公司（Micron）宣布已任命两位经验丰富的商业领袖台积电前董事长刘德音（Mark Liu）和德勤会计师事务所的高级审计和鉴证合伙人 Christie Simons 加入其董事会。
