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英特尔回应18A制程传闻：Panther Lake将于下半年如期发布

3月6日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，我们对目前的进展非常有信心。”

发力先进封装，晶通科技获数亿元融资

近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。独木资本继续担任独家财务顾问。

安森美计划以69亿美元收购Allegro

当地时间2025年3月5日，功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司发出了收购要约，计划以每股 35.10 美元现金收购 Allegro 普通股，对应的估值总价为 69 亿美元。

不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！

3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。
3.5亿欧元！ASML展示High NA EUV光刻机

ASML年报公布：中国大陆营收占比36.1%，今年将在北京建维修中心！

2025年3月5日，光刻机大厂ASML公布了以“携手推进技术向新”为主题的2024年度报告（以下简称“年报”），在回顾了ASML的商业模式及战略、公司治理、可持续发展以及财务表现的同时，还介绍了近年来出口管制政策的影响，对于未来市场趋势的展望，并透露今年将在北京开设新的维修中心。