不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！

3月6日消息，据CNBC报道，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片（调制解调器）以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为高通基带芯片才是最好的。不管未来如何，只要与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。

在近日的MWC 2025展会期间，高通发布了全新X85 5G调制解调器及射频系统，其中内置5G AI处理器，支持5G毫米波（mmWave）、Sub-6GHz频段400MHz的下载频宽，以及卫星连接能力，最高下行速率最高可达12.5Gbps，上行峰值速率可达3.7Gbps。而苹果的C1芯片并不具备这些功能。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）也特别强调，苹果首款5G基带芯片与高通方案之间的差异。他指出，“X85是第一款内置如此多AI技术的基带芯片，它实际上能提升基带芯片的性能范围，使其能应对较弱的信号。当你比较高通能做什么与苹果能做什么时，这将在高端Android设备与iOS设备之间产生巨大的性能差距”。

“如果与基带芯片相关，那么高通技术总有一席之地。在 AI 时代，基带芯片将比以往任何时候都更加重要。我认为这将推动消费者的偏好，即他们是否希望始终在他们手中的计算机中使用最好的基带芯片。”阿蒙补充道。

显然，阿蒙的言下之意是，高通的基带芯片是最好的。

虽然目前苹果iPhone 16e所搭载的C1芯片性能一般，且不支持毫米波，与高通X85相去甚远。实验室测试显示，苹果在iPhone 16e中采用的基带芯片与iPhone 16中采用的高通基带芯片相当，但功耗明显较高。

但是，苹果仍在研发后续的更强的5G基带芯片。根据彭博社报导，苹果拥有一项为期三年的雄心计划，希望能追赶上高通。

彭博社记者Mark Gurman透露，苹果第二代5G基带芯片，预计将由iPhone 18系列搭载。这款芯片将支持毫米波（mmWave），下载速度可达6Gbps，在Sub-6 5G频段下可支持六载波聚合（6CA），而在毫米波频段下则可支持八载波聚合（8CA）。苹果计划于2027年推出的第三代5G基带芯片有望在基带性能与AI性能上追上高通。此外苹果也计划支持新一代卫星网络，并最终将5G基带芯片与主处理器合并，打造终极的一体化移动芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑