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三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程

11月3日消息,据外媒报导,韩国三星电子近日告诉投资者,该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm(SF3)制程技术及性能增强版的4nm(SF4X)制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点,将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位,并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。

士兰微:预计IGBT最晚明年三季度满产

11月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明会,可谓是干货满满亮点频出。公司董事长陈向东,副董事长、总经理郑少波,独立董事、南京审计大学会计学院教授程博,财务总监、董事会秘书陈越,与投资者热烈交流。
中国国家市场监管总局:遗憾高通公司放弃收购恩智浦

2023财年净利同比大跌44%!高通:未来华为带来的贡献将非常小!

美国当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至2023年9月24日的2023财年第四财季和年度业绩,虽然季度净利同比大跌48%,年度净利同比大跌44%,但其主要的智能手机业务季度营收出现环比增长,并且高通还给出了积极的2024财年第一财季的业绩指引,推动高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。
富士康光速级IPO:特事特办,从申报到上市或仅2个月-芯智讯

需补税1800亿元?富士康:个别自媒体无端造谣生事!

继上个月中国税务部门依法对富士康集团展开调查之后,近日网上出现“富士康被彻查,需补税1800亿,约2万足球场的土地将被收回国有”等网络传闻,对此富士康科技集团于11月2日晚间发布声明辟谣称,上述传闻均为谣言。

ASML中国区总裁沈波:中国ASML机台装机量已接近1400台!

2023年11月5日-10日,第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)将在上海全面线下举办。光刻设备领先供应商阿斯麦(ASML)今年也将第五次参加进博会,公司将以“光刻未来,携手同行”为主题,亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区,并首次以互动视频的形式带领观众深度了解ASML包括光刻机台、计算光刻以及光学和电子束量测在内的全景光刻解决方案如何相互协作、支持客户。
MCU大厂新唐二季度业绩创新高

MCU大厂新唐三季度净利润同比下滑36.51%

11月2日,MCU大厂新唐召开法说会,公布了2023年第三季营收,金额为新台币89.69亿元,环比增加0.18%、同比下滑13.76%。税后净利润为新台币6亿元,环比增长35.44%、同比减少36.51%。单季毛利率受益于汇率与较家产品组合,达到41.88%,较第二季增加1.43个百分点,较2022年同期也增加0.66个百分点,EPS为新台币1.43元。

SIA:今年9月全球半导体销售额环比增长1.9%

11月2日消息,美国半导体行业协会(SIA)最新公布的统计数据显示,今年9月全球半导体销售额为1,347亿美元,较2022年9月下降4.5%,但较8月环比增长了1.9%,半导体销售额已连续7个月实现环比增长。