SiC芯片已经上车，客户包括吉利、领跑、威迈斯，产能提升和客户开发同步推进中；新能源汽车将在2024年成为最大细分市场；对标英飞凌七代IGBT的IGBT 5+已经批量出货，预计2024年二、三季度实现满产，未来将争取光伏市场更多份额；六轴惯性MEMS传感器通过头部手机大厂验证即将上量……
这场于11月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明会，可谓是干货满满亮点频出。公司董事长陈向东，副董事长、总经理郑少波，独立董事、南京审计大学会计学院教授程博，财务总监、董事会秘书陈越，与投资者热烈交流。
营收稳健增长非流动资产公允价值变动拖累利润
2023年的半导体市场，可谓整体低迷与局部分化交织。一方面与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，大量企业在红海中激烈内卷；另一方面，汽车、新能源领域的产品保持较为旺盛的需求，国产替代进程明显加快。在此背景下，作为国内为数不多的IDM半导体上市公司，士兰微加大向汽车、新能源领域的持续投入，克服竞争加剧、毛利率承压等外部冲击，推动公司营收规模稳定增长。
公司三季报显示，2023年7月至9月，公司实现营业收入24.24亿元，同比增长17.68%。较去年同期增长17.68%，较今年二季度增长0.58%；实现归母净利润为-14,803万元，较去年同期减少32,308万元，亏损的原因主要是持有的昱能科技、安路科技股票价格下跌；公司实现扣非净利润为2,145万元，较去年同期减少87.17%。
基本覆盖新能源汽车全门类光伏市场将有突破
公司在交流会上表示，在针对汽车市场的布局中，除了主控MCU之外，公司已经为新能源汽车市场提供了几乎所有必需的产品门类，预计到2024年，新能源汽车将成为公司细分销售市场的第一位。同时，公司还积极拓展大型白电、通讯、工业等高门槛市场。
目前，公司车用PIM模块、LVMOS单管、IGBT单管等已经实现批量供应，目前当月销售额已接近1亿元左右。SiC产品方面，汽车主驱PIM模块、OBC单管等已经上车，目前客户包括吉利、领跑、威迈斯等，更多客户在导入验证中。此外，在充电桩使用的沟槽高压MOS此前由于开发优先级不高影响，布局较晚，目前出货较少，但预计在2024年将有实质性改变。
在新能源市场方面，公司表示，已经在用新一代IGBT产品去争取光伏市场更多的份额，已经有很好的方案，预计2024上半年会有突破性进展。
其他产品方面，公司六轴惯性MEMS传感器也已获得手机大厂认可，即将大量生产。
12吋线预计最晚明年三季度满产保持较高研发投入
针对盈利表现，公司在交流会上表示，芯片制造需要大量投资，而盈利往往依赖于满负荷的生产。三季报显示，公司当前5吋、6吋产线利用率回升至90%左右，8吋生产线保持满负荷生产；LED生产线中，士兰明芯接近满产，士兰明镓的LED产线产能利用率也超过90%。而针对市场关心的12吋产线和SiC生产线运行情况，公司表示，相关产线正处于产能爬坡中，预计2024年会有较好表现。
在12吋产线方面，由于市场客户开发和PIM封装产能正在爬坡的影响，当前12吋IGBT实际产出为1.5万片/月，较设计产能2.5万片/月仍有一定空间。今年三季度，12吋线加快产品结构调整，减少低附加值产品的产出，其中对标英飞凌七代IGBT的IGBT 5+产品开始批量出货，同时在技术平台上亦有较大进展。12吋芯片计划2024年二季度（最晚至第三季度）就会基本满产，进入正常发展阶段。
SiC芯片方面，6吋SiC芯片产能将在年底达到6000片/月，较当前3000片/月翻一番。公司表示，SiC产能在抓紧进行，客户端导入也同步展开，但达到盈利规模的满产需要一定时间。
值得注意的是，尽管公司本次向特定对象发行股份事项进展进度有所缓慢，但还在继续进行。公司与意向投资者进行了良好且有效的沟通，有利于推动事项落地。在募投项目进度上，项目建设没有停下来，公司通过日常的现金流、银行贷款等来解决项目资金需求。
公司表示，LED业务也有基本盈亏平衡的方案在策划和推进中。
持续加大研发投入发展优先抓住机遇窗口
公司表示，当前的盈利能力与研发投入偏大有较大关系，但要抓住时间窗口，持续投入高性能IGBT、SiC器件、车规级电路工艺平台、MEMS传感器等领域。今年前三个季度，公司研发费用为5.84亿元，较去年同期增加了21.23%。
公司还强调了在海外市场的业务拓展。尽管海外销售额占总营收的比例尚不到10%，但士兰微已经与全球多个知名企业建立了合作关系，包括三星、松下、大金和NIDEC等，并积极开展欧洲汽车市场业务。
公司表示，正在加快开拓汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场。IDM模式在特色工艺产品的参数细节优化、质量控制上具有明显的优势。另外，自有的芯片生产线在产品的开发进度上具有明显优势。这在过去几年的IGBT、SiC芯片的研发上已经有了很好的表现。公司将以“高质量发展”来回馈广大投资者朋友对士兰微电子的热爱，努力实现“具有自主品牌、具有国际一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一战略目标。
来源：证券时报
