业界 37Gb/s!三星即将推出面向下一代GPU的GDDR7 1月30日消息,据外媒TechRadar报道,三星准备在下个月于美国旧金山举行的 2024 年 IEEE 国际固态电路会议上,举办主题为《 A 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM with PAM3-Optimized TRX Equalization and ZQ Calibration》的会议,届时将会展示其适用于下一代 GPU的下一代 GDDR7 内存解决方案。2024年1月30日
业界 借助Cadence Cerebrus优化设计,群联12nm芯片功耗降低了35% 1月30日消息,NAND Flash控制芯片大厂群联电子宣布,日前已成功采用 Cadence Cerebrus智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数字化全流程,优化其下一代12nm制程NAND Flash存储控制芯片。2024年1月30日
业界 欧盟监管机构迟迟不批,亚马逊14亿美元收购扫地机器人公司iRobot交易终止 当地时间1月29日,亚马逊发布公告称,由于收购交易无法获得欧盟监管机构批准,因此之前宣布的以14亿美元收购扫地机器人公司iRobot的计划已终止,并对交易无法如愿进行感到失望。2024年1月30日
业界 2023年全球半导体市场:英特尔超越三星重回第一,英伟达营收暴涨86%居第三! 1月29日消息,近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了2023全球半导体行业收入报告,2023全年全球半导体行业的收入达2384亿美元,同比下降了8.8%。前十厂商排名方面,英特尔成功超越三星返第一。2024年1月29日
业界 特斯拉将斥资5亿美元在纽约建Dojo超级计算机,未来将采购数十亿美元英伟达AI芯片 1月29日消息,特斯拉第一台Dojo超级电脑已于去年上线,现在特斯拉计划再斥资5亿美元,建造由英伟达AI GPU驱动的Dojo超级电脑,以加快AI开发。2024年1月29日
业界 2023年日本半导体设备销售额达1596.8亿元,同比下滑6.7% 1月29日消息,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)26日公布统计数据指出,2023年12月日本半导体制造设备销售额为3,057.99亿日元,较2023年11月增长2.4%,这一是连续第2个月呈现环比增长,且月销售额7个月来首度突破3,000亿日元大关。不过,和去年同期相比,仍小幅萎缩了0.3%,但下滑幅度较上个月(同比下滑11.0%)大幅收窄。2024年1月29日
业界 传闻泰科技成功拿下三星4000万部手机ODM订单 1月29日消息,据最新的业内传闻显示,韩国三星电子近期对外放出了2024年手机ODM(原厂委托设计代工)订单,中国大陆手机ODM厂商闻泰科技成功拿下了其中超过4000万部订单,重新成为了三星最大ODM供应商。不过,对此传闻,闻泰科技并未回应。2024年1月29日
业界 传英特尔Nova Lake处理器将采用台积电2nm制程 1月29日消息,据外媒报道,台积电即将于2025年量产2nm制程工艺,除了苹果公司将成为首批客户之外,传闻英特尔的Nova Lake处理器平台也可能将采用台积电2nm制程。2024年1月29日
业界 传拜登政府即将向台积电等发放数十亿美元补贴! 1月29日消息,据《华尔街日报》报道,在美国2024总统大选即将展开之际,为了拉抬选情,美国拜登政府计划发放“芯片法案”补贴给英特尔、台积电等半导体巨头,金额达数十亿美元,预计未来几周内就会正式公布。2024年1月29日
业界 2023年美国半导体专利授权量排名:三星第一,台积电第四! 1月29日消息,知识产权管理公司Anaqua近日发布的一份2023年全球半导体专利统计数据显示,2023年美国地区申报的半导体专利数量最多,达到了348,774件,相比2022年的347,408件略有成长,已经连续两年位居榜首。2024年1月29日
业界 传群创面板级扇出型封装业务成功拿下恩智浦大单! 1月29日消息,据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。2024年1月29日