1月29日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，2023年12月日本半导体制造设备销售额为3,057.99亿日元，较2023年11月增长2.4%，这一是连续第2个月呈现环比增长，且月销售额7个月来首度突破3,000亿日元大关。不过，和去年同期相比，仍小幅萎缩了0.3%，但下滑幅度较上个月（同比下滑11.0%）大幅收窄。

累计2023年全年，日本半导体制造设备销售额同比下滑6.7%至32,872.45亿日元（约合人民币1596.8亿元），是近4年来首度陷入萎缩，不过年销售额仍连3年高于3万亿日圆大关，创下历史次高纪录（仅低于2022年的38,516.99亿日元）。

目前，日本半导体制造设备在全球市场的市占率（以销售额换算）约30%，仅次于美国，是全球第二大半导体设备供应国。

日本晶圆切割机大厂DISCO于1月24日公布的财报数据也指出，由于生成式AI、功率半导体所需的设备需求看增，因此预估今年一季度销售额将较去年同期大增21.2%至859亿日元，季度出货额将创下历史新高纪录。

编辑：芯智讯-林子