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近日，索尼（SONY）公布了截至2023年12月31日日的2023财年第三财季财报（2023年第四季度），当季营收达到3.7475万亿日元（约240亿美元），同比增长22%；营业利润为4,633亿日元，同比增长10%；净利为3,639亿日元，同比增长13%。

1月30日消息，据半导体设备相关供应链业者表示，台积电为了确保在2025年量产基于GAA（全栅极环绕）构架的2nm制程技术，已经要求相关半导体设备厂商提供一定数量的产品提供测试与认证。一但能够通过台积电测试认证，预计将会得到台积电的大量订单。

1月31日消息，近日，《芯片战争》（Chip War）作者、美国塔夫茨大学（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）在英国《金融时报》上发文表示，中国半导体业者靠着官方补贴不断扩大资本支出，大量芯片正陆续涌入市场，预计芯片产能将五年内扩大一倍，未来芯片市场将出现供过于求问题，认为西方国家应该针对中国成熟制程芯片倾销因应对策。

1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

1月30日消息，近日，国产半导体设备厂商邑…

1月30日消息，据路透社报道，半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）公司的发言人于当地时间周一表示，在美国出口限制政策导致其部分供应链中断后，泰瑞达在2023年已经将价值约10亿美元的制造业务从中国大陆撤出。