国产半导体设备厂商邑文科技完成超5亿元D轮融资

1月30日消息，近日，国产半导体设备厂商邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资。

资料显示，邑文科技成立于2011年，总部位于无锡市观山路一号，制造中心位于南通市如东金山路一号。公司主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

目前，邑文科技已成功打破部分国外技术的垄断，实现了对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代。邑文科技系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业，并且多款设备实现了多家国内头部碳化硅企业的批量供货。2023年8月，邑文科技的产品还获得了中车时代的批量订单，这也是中车时代首次批量采购国产设备。

编辑：芯智讯-林子