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当前，人工智能技术正以前所未有的速度加速演进，不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态，都将与AI深度融合，从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而，面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战，“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力，实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性，才能适应快速迭代的AI技术，支撑海量差异化的场景应用，从而真正让AI重塑万物智能。

6月18日消息，证监会公告显示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。这也意味着盛合晶微的IPO进程又进了一步。

6月19日消息，据路透社报道，全球前三大比…

据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。

6月19日消息，据Tom's Hardware报导，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。与此同时，英特尔CEO陈立武也新任命了3名高管，担任重要的工程领导职务。